金丝键合质量信息研究

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1、坝J。诧_空：余丝键台峨照侬息州究摘要分析影响键合质量的主要因索，采用均匀试验设计方法设计出的试骏方案，分裂对18／am、25kan懿会墼逶行键台试验，测鬟金丝鹣摭挝糕发，采集撵患辫像。运用BP网络技术，建立起～套键合质量预报系统，对盒丝键合焊点强度进行模拟和预测。研究继果表明：该模型预测的结果同试验值之间有很好的对应关系，误差投瓣在10％驻肉。BP网终建予金丝键会袋蘩匏预报具鸯霹雩亍瞧霹有效甓。利用BP网络建立一个质量信息窗口。通过该窗口对工艺参数进行优化，并对优化参数下的焊点进行了可靠性测试。对予试验采集的焊点图像

2、，逡翔数字图像处理技术，掇墩出焊点尼{可特征。通过磺究辫点形态与辫患质量的关系，发瑷浮点宽度控铡在一定范围内，爝点的抗拉强度较高。关键溺：会丝键台；静嚣络；颧擐；浮点形态：浮点袭鏊；圈缘楚瓒坝t‘论史金丝键☆瓶崩．ti息州宄AbstractAnalyzingthemaininfluencefactorsofwirebonding，theexperimentalprojectsaredesignedbyhomogeneousdesign。Throughbondingexperimentsof18fanand25／ango

3、ldwire，thepullstrengthofgoldwireismeasuredandtheimagesofbondsareachieved．ByusingBPnetworktechnology,apredictionsystemofthequalityofwirebondingisestablished．Thepullstrengthofbondsweresimulatedandpredictedwiththesystem．Theresearchshows：Therearegoodcorrelationsbetw

4、eenthepredictedresultsandtheexperimentaldatum。Theerrorisunder10％．ThatBPn．etworkusedforpredictingqualityofwirebondingisfeasibleandvalid．AwindowofqualityinformationWaSestablished．Processingparametersareoptimizedthroughthiswindow,underwhichthereliabitityofbondistes

5、ted．Usingdigitalimageprocessingtechnology,thegeometricalcharactersofbondaredetected．Throughresearchingtherelationofbond’Sshapeandquality,Itisknownthatthewidthofbondcontrolledinacertainrange，goodpullstrengthofbondCanbeachieved。Keywords：goldwirebonding，BPnetwork，p

6、rediction，bondshape，qualityofbond，imageprocessing．11．声明本学位论文是我在导昴的指导下取得懿罨拜究成果，尽我所知，在本学位论文中，除了加以标注和致谢的部分外，不包含其他人已经发表或公布过的研究成梁，也不包含我为获得任何教育机构的学位或学历恧使用过憋材料。与我一嗣工作灼同事对本学位论文做出的贡献均融在论文中作了明确的说明。研究生签名：挞加簪年7弼∥目学位论文使用授权声明南京理工大学有权保存本学位论文的电子和纸质文档，可以借阅或上网公布本学位论文的全部或部分内容，可以向有

7、关部门或辊构送交并授权其保存、借阂或上耀公布本学位论文的全郝或部分内容。对于保密论文，按保密的有关规定和程序处理。研究生签名：矿乒年)胃，扩基坝i‘论文余丝链台质量信息州宄1绪论1．1选爱意义本课题源于总装备部18项先进制造技术项目，由电子工业部第14研究所承接，南京理工大学焊接教研室联合研究。当今整赛瑟接零攀鑫豹菝t0蹩瞧子售惑技零，亳子售意鼓零懿萋穗爨徽电子技术。在微电子封装中，半导体器件的失效约有1／4～1／3是幽芯片互连引超的”。，故芯片互邋对器件长期饿用的可靠性影响很大。所以，开展微电子封装技术的研究和应用，

8、怒操证我国擎震瞧子装备秘焚纯离技术瞧予产品发展懿一个重要谖驻。弓{线键台是指徽电子器件中湖态电路内部甄涟筏静连接，是把金属熬向芯片上的焊盘处相连接。其作为一种传统的、虽常用的芯片互连技术，属于集成电路第一级封装的主流技术，是电子器件迅速发展的关键技术”1。引线键台的好坏赢接影响至l电路饺瘸磊瓣稳定瞧秘霹嘉毪。引线键合的最关键问题是