cuzncr合金性能机理研究

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1、Cu．Zn-Cr合金性能机理研究摘要采用半连续铸造制成的Cu．17-Zn．0．4Cr合金(质量分数％)，通过硬度、强度测试、电阻率测试、金相分析、XRD分析、SEM及TEM分析等测试方法研究了不同加工和热处理工艺对该合金的力学性能、导电性能及其组织结构的影响和变化规律，并从理论上进行了分析和解释。研究结果表明：1．Cu—Zn．Cr合金是典型的时效强化型合金。本试验条件下，Cu．17Zn．0．4Cr合金固溶时效的最佳工艺为93012快速热轧淬火+450"C／lh时效，合金的强度和导电性为：ob=458．51

2、MPa，o，=55．1％IACS。2．快速热轧淬火工艺具有固溶淬火和加工强化的双重作用，使热轧态合金具有较高的硬度。3．本实验合金Cu．17Zn一0．4Cr的强化机制有两种。合金在时效初期，其强化的方式为共格强化。而在时效后期，共格关系消失，析出相长大，则符合Orowan强化机制。4．对实验合金导电性影响最大的是溶质原子。可用下式估算合金元素cr对电阻率的贡献i12等c鬻，2暑[In(1+警卜嘉篇蠢，肌‘1淼2万i5．该合金有较好导电性的根本原因在于时效后形成的弥散型复相结构，细小的析出粒子弥散分布于高导

3、电率的基体中，对导电率的影响很小。其导电机制可用单元立方体导电模型来解释。关键词：Cu．Zn—Cr合金；沉淀强化；时效；导电率STUDYoNPRoPERTIESANDMECHANISMoFCu．Zn．CrABSTRACTCu-17Zn-0．4Cr(wt％、alloyswhichwerepreparedbyhalfcontinuouscastway．Throughhardnessmeasurement，tensiletestatroomtemperature、electricalresistanttesta

4、troomtemperature、microstructureanalysis、XRDanalysis、SEMandTEManalvsismethods、themechanicalandelectricpropertiesandthemicrostructureofabovealloysatdifferentworkandheattreatmenttechnologieswerestudied．Someofthemwerealsoanalyzedandexplainedintheory．TheresuIt

5、sshOWthat：Thefirst．Cu-Zn—CralloyiSatypicalagingstrengtheningalloy；underthisexperimentcondition，thebettertechnologyisthatthealloysarerapidhotrollingandquenching(thestartrollingtemperatureis930"(2)，thenprecipitatedat450"Cforlhour．Thesecond,rapidhotrollingan

6、dquenchingCanholdtheeffectsofworkinghardening．111ethird．thealloyshavetwokindsofstrengtheningmechanisms．Intheinitiaistageofagingthestrengtheningmechanismiscoherentmechanism，buttherelationshipofcoherentdisappearswiththephasegrowsupintheanaphaseofaging，thent

7、healloys’strengtheningmechanismisOrowanmechanism．研1efourth,electricalconductiviWofa110yswasinfluencedmostbysoluteatoms．wecanBsethefoIlowequationtocalculatethecontributiontothealloysofCr去2等t罂，2筹呻o+警卜孝篇麓，段2万iFinally,high—conductivityofalloyscomefi'omdispers

8、eandduplexphasestructure．Tt’Sconductingmechanismcanbeexplainedbycubicconductingunitmodel．Keyword：Cu-Zn—Cralloy；Precipitationstrengthening；Electricalconductivity；Aging插图清单图1．1A1203弥散强化铜合金的性能⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯4图1．2