长先有铅锡膏说明书

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1、长先有铅锡膏一、特点概述Ø       润湿性能优越，适合各种类型的PCB表面处理镀层。对大焊盘和细间距IC等焊盘上锡优秀，即使对QFN、镀Ni等难焊部件也同样表现良好。Ø       该系列免清洗锡膏可经受高的预热、保温温度和长的预热、保温时间，即使2~3次的回流焊接后仍能保持焊点光亮，残留透明，确保产品的长期使用的可靠性。Ø       抗热坍塌能力优异，降低了由于坍塌造成锡球和连锡等焊接缺陷，特别是极大的降低了chip元件侧面锡球的发生，触变性能好，脱模顺畅，连续印刷图形完整度好Ø       低卤配方设计，降低室温下锡粉和助焊剂的反应，空洞率超过IPC锡膏空

2、洞规定的第三类标准，即使是使用渐升式温度曲线或长的回流时间，也能保证焊接质量Ø       残留物柔软、少而透明，扩散均匀，无腐蚀，残留物不龟裂，无气泡，可经受2~3次回流焊接Ø       储存和运输途中不分层，不发干，不流动，表面油亮细腻，印刷过程中流动性好，不发干，多次印刷的脱模性能好，印刷停顿长时间后的再次印刷性能好，无需再次搅拌8001-630、8002-630、8003-630属于通用型，润湿、残留、抗热塌、印刷等综合性能佳；8001-630S8、8002-630S8、8003-630S8具有强爬锡能力，应对QFN、镀Ni等难焊部件以及针对超大、超细焊盘

3、；8001-630D、8002-630D、8003-630D属于针筒点涂用；CX8000LD特殊合金多用于LED软硬灯条。二、规格成份型号CX8001/CX8002/CX8003/CX8000LD项目规格测试方法1外观灰色均匀膏体2气味无刺激性气味3主要成份SN63PB37/SN60PB40/SN55PB45/SN62.8PB37.8AG0.4锡粉助焊膏4助焊剂含量10%~13%5锡粉颗粒25~45μm助焊膏成份松香合成树脂溶剂添加剂活性剂表面活性剂触变剂三、物理特性型号CX8001/CX8002/CX8003/CX8000LD合金熔点SnPb180-190℃卤素含

4、量<900ppm绝缘电阻>1.0E+8电迁移通过铜镜实验通过粘度180±30可焊性可焊性优良，粘接力强扩展率>90%冷坍塌<0.2mm热坍塌<0.2mm锡球实验1级润湿实验1级操作时间8H四、　品质与测定4-1外观目视判定。灰色均匀膏状。4-2物质组成与不纯物质根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定。4-3卤素含量测试加入无水乙醇，溶解锡膏，用硝酸银溶液滴定法测试。4-4黏度测试使用MALCOM黏度剂测定。记录25℃，10rpm的黏度值。4-5可焊性测试采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器五、成品检查NO.项目检查标准判定基准1外观每批4-12组成每批4-23

5、卤素含量每批4-34黏度每批4-45可焊性每批4-5品质保证期：密封保存6个月时间（在冰箱里3-7℃保存）。六、包装和标示1）包装以罐装为1个单位，每罐500克，盖子分内、外盖。2）交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输，10KG/箱，低于5公斤为散装。3）标签注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。七、使用注意事项（1）保存：在3-7℃以内冰箱密封保存，有效期6个月，温度过高和过低对品质均有影响。（2）使用：（a）锡膏从冰箱中被取出后，置于室温中“回温”不少于3小时左右（禁止在解冻过程中打开锡膏瓶内外盖），充分搅拌3

6、-5分钟，然后印刷；（b）锡膏印刷作业环境温度最佳为25±3℃，空气相对湿度30-60%最佳，锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元器件贴装及焊接效果，一般建议停留时间不超过8小时。（c）焊后残留物极少，且颜色透明，高绝缘阻抗，不必清洗，如客户需清洗，建议使用我司配套的清洗剂清洗。（d）经回焊后，若有少量不良焊点，则可用烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业，但建议客户在返修时最好使用与本锡膏相兼容的锡线与助焊剂。八、安全与防护仅限操作者使用，作业时请佩带口罩或安装抽气扇，以防吸入过多的焊接时产生的气体，操作完之后需洗手

7、。如接触皮肤请用乙醇或异丙醇擦洗，接触眼睛需到就近医院处理，具体注意事项请参照MSDS数据。九、推荐炉温曲线预热升温阶段：25℃~140℃，0.5~3℃/sec保温阶段：   140℃~160℃，保持时间60~120sec快速升温阶段：160~180℃，1.5~2.5℃/sec回流阶段：   180℃以上时间40~90sec峰值温度：   205~240℃