液态钎料与铝基复合材料超声润湿复合机理及其的应用的研究论文

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1、ClassifiedIndex:TG454U.D.C.:621DissertationfortheDoctoralDegreeinEngineeringMECHANISMSFORULTRASONICASSISTEDWETTINGANDBONDINGOFALUMINUMBASEDCOMPOSITESBYLIQUIDFILLERANDTHEIRAPPLICATIONSCandidate:XuZhiwuSupervisor:Prof.YangShiqinAssociateSupervisor:Prof.YanJiuchunAc

2、ademicDegreeAppliedfor:DoctorofEngineeringSpecialty:MaterialsProcessingEngineeringAffiliation:SchoolofMaterialsSci.&Eng.DateofDefence:Feb,2008Degree-Conferring-Institution:HarbinInstituteofTechnology摘要摘要铝基复合材料（AlMMCs）具有比一般合金材料优良的比强度、比刚度、尺寸稳定性和耐磨损等性能，尤其是近年来该种材料制备技

3、术的快速发展，成本大为降低，在航空航天、电子和汽车等领域的应用将越来越广泛。但是，由于该类材料增强相与基体物理、化学性能的巨大差异，焊接性较差。这使加工具有一定复杂形状、难以通过一次成型的功能结构件尤为困难。因此，高效、可靠的连接技术是铝基复合材料扩大应用亟待解决的关键问题。制约铝基复合材料接头质量及其应用的两个基本问题是实现填充材料同时与基体材料和增强相材料的物理润湿复合和复杂构件在非真空条件下的可靠连接。结合超声波的特点，以Al2O3、SiC颗粒增强铝基复合材料为主要对象，通过研究超声波作用下液态钎料与AlMMCs的

4、润湿复合行为，创新性地提出了该种材料非真空、无钎剂条件下的超声波毛细焊接工艺，并为了优化接头性能，研究了液态焊缝中增强相颗粒运动、迁移和分布规律以及陶瓷颗粒/钎料复合体的凝固行为，获得了可控的、复合化的焊缝组织，接头性能显著提高，为铝基复合材料可靠、高效地焊接开辟了一条新途径。主要研究工作及结论包括：超声波作用下液态钎料与AlMMCs的润湿行为研究发现，大气环境中、从母材导入超声波的条件下，超声振幅大于临界值10µm后，液态钎料可在铝基复合材料表面实现良好的润湿铺展，当超声振幅小于10µm时，钎料润湿铺展的情况与钎料放置

5、的位置有关。采用有限元的方法对润湿界面的声压场的数值模拟结果表明，只有当超声振幅达到10µm后，润湿界面才可产生较大的声负压，而当超声振幅小于10µm时，只有局部的润湿界面产生较大的声负压，而其它润湿界面处的声负压值接近零。计算的结果初步说明了实验观察到的结果。Zn-Al钎料可通过铝基复合材料表面氧化膜的（裂缝）通道潜入到氧化膜/基体界面并沿基体表面发生铺展，形成“皮下潜流”现象，而且表现出“线性铺展”的行为。线性铺展的速率随加热温度、母材表面粗糙度及吸气量的增加显著提高，而与钎料量无关。当潜流发生时，母材表面的氧化膜首

6、先被潜流金属剥离后在超声波作用下破碎；当潜流现象不发生时，钎料首先通过氧化膜裂缝与母材基体发生扩散，导致基体液化，液化区表面的氧化膜-I-哈尔滨工业大学工学博士学位论文在超声波作用下破碎。钎料与母材润湿结合后，钎料成为陶瓷颗粒增强的复合材料：亚微米级的颗粒以颗粒团的形式存在，而微米级的以单个颗粒的形式存在。基于超声润湿行为的基础上，探讨了超声辅助毛细填缝焊接过程的可行性。研究发现，在不润湿的基础上，超声波作用可实现钎料的水平填缝过程，钎料的液－气界面初始为凸界面，当界面润湿改善后转变为凹界面。较佳的焊接工艺为：超声波振幅

7、10~25μm，作用时间大于3s，预留间隙100~400μm。接头中残留的氧化膜往往是断裂源，导致接头强度低。钎料填缝结束后，焊缝各个区域氧化膜的破除并不同步，需延长超声波作用时间使润湿界面的氧化膜彻底破除。无氧化膜及陶瓷颗粒增强的接头强度取决于钎料的强度。为了提高接头性能，有必要形成复合焊缝，但需保证其中的增强相均匀分布。为了获得复合焊缝，可将复合材料共晶液相层中的陶瓷颗粒通过超声作用，分散、混合到液态钎料层中，适宜的超声波振幅和作用时间范围分别为10~25μm和2~10s，振幅过小、作用时间过短不足以使颗粒分布均匀，

8、振幅过大容易导致熔体发生雾化现象，作用时间过长熔体中出现颗粒聚集现象。透明介质中颗粒运动迁移的动态观察揭示了超声波作用下介质中的声流模式，以及超声振幅、熔体粘度对声流模式、颗粒分散的影响。为了控制陶瓷颗粒在液态焊缝中的上浮现象，通过实验及Stokes理论计算了颗粒的上浮速率。实验结果表明随着温度和颗粒的尺寸的增加，颗