印制线路板有机保焊剂的剖析与研制

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1、硕士学位论文摘要为了增加印制线路板表面的铜层的可焊性，铜面必须是新鲜的铜面且不能被氧化。热风整平、化镍浸金、有机保焊剂(OsP)和浸锡等表面处理方式，作为保护铜面免受氧化而进入实际应用，而且无铅化的表面处理方式将越来越受欢迎。在各种表面处理方式中，有机保焊剂具有环境友好、成本低、易于操作、提供平整的表面等特点，已逐渐成为主要的表面处理方式。本文对国外生产的有机保焊剂进行了剖析。通过红外光谱、元素分析、质谱、原子发射光谱、核磁共振谱、X_荧光等方法对国外有机保焊剂进行了检测分析。结果表明：国外有机保焊剂固含量为3．62％，溶剂为甲酸水

2、溶液，其中甲酸含量为49．5％3通过原子吸收光谱和X-荧光等检测推断：国外OSP产品里面含有醋酸锌和氯化铁，含量分别为0．019％和0．011％。通过对活性成份的综合分析得出其结构为2．(4一溴苯甲基)．苯并咪唑，含量为3．31％。以邻苯二胺和有机酸为原料，在磷酸和多聚磷酸混合酸的催化条件下，合成了2．(4．溴苯甲基)．苯并咪唑、2．苯基．苯并咪唑、2．戊基．苯并咪唑、二苯并咪唑。利用红外光谱、核磁氢谱、熔点测定等方法对合成产物进行了结构表征。探讨了反应温度，催化剂用量对收率的影响，改进了原有的合成工艺。当催化剂多聚磷酸与磷酸的体积

3、比为l：3，反应温度为180"-'220℃时，收率较高。介绍了OSP的制备方法和OSP操作工艺流程，对合成的四种苯并咪唑化合物进行了筛选，最终选择了2．(4．溴苯甲基)-苯并咪唑作为本文OSP的主要成膜物质。制备出了水溶性耐热有机保焊剂，同时讨论了反应时间、pH、反应温度、活性成份用量和铜离子含量对膜厚的影响，考察了膜厚及铁锌化合物用量对上锡率的影响。结果表明：上了OSP膜的铜面无氧化现象；在pH为2．7、反应时间为60s、反应温度为40"(2、活性成份用量为3．5％和铜离子含量为225ppm时，OSP配方体系较为稳定，且OSP膜厚

4、比较合适；在膜厚为0．28van和铁锌化合物用量为0．03％时，过三次高温红外回流焊后，上锡率还可以达到98％。关键词：有机保焊剂，印制线路板，2一取代苯并咪唑，剖析硕士学位论文ABSTRACTABSTRACTThecopperontheprintedcircuitboardmustbeprotectedfromoxidationtoenhRnceitssolderability．Surfacefinishessuch弱hotairsolderleveling(HASL)，electrolessnickel／immersiongol

5、d，organicsolderabilitypreservatives(osP)andimmersiontinwillbeutilizedtoprotectthecopper．，nleuseofnon—leadcoatingsandsurfacefinisheswillincrease．Betweenthesemannersofsurfacefmishes，OSP嬲copperprotectivecoatingsareenvironmentallyfriendly,economicallyappealingandsuitablefo

6、rleading—edgedesigns．Moreimportantly,theyprovideflat，planarsurfacesforsurfacemountedtechnology．砀eorganicsolderabilitypreservatives(OSP)productofoverseasWasanalyzedinthispaper．BasedontheliteratureandanalyzingtheOSPproductofoverseasbyIR,E八GC-MS，uC-NMR,1H-NMR，AtomicAbsorp

7、tionSpectroscopy(AAS)，X-RayFluorescenceSpectrometer,etc．111eresultsareshown嬲follows：thesolidcontentoftheproductis3．62％byweight，deducedthesolventoftheproductareformicacidandwater．Formicacidis49．5％byweight．OSPofoverseascomprisedzincacetateandferricchloridebyAASandX-RayFl

8、uorescence．Thosecontentwere0．019％and0．011％．砀estructureofprimarycompoundWaS2-(4一bromobenzyl)-benzimidazolebygeneralana