电子级高纯超细环氧塑封料用硅微粉的研究

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1、桂林理工大学硕士学位论文lIlllIIrl[I[IlllIIIIlY1717434AStudyonHigh--puritySuperfinesiliconpowderofElectronicGradeinepoxymoldingcompoundMajor：MaterialProcessingEngineeringDirectionofStudy：High—puritySuperfinesiliconpowderGraduateStudent：LiMingSupervisor：Prof．ShuxingJiangDepartmen

2、tofMaterialandChemicalEngineeringGuilinUniversityofTechnologySeptember，2008toApril，2010桂林理工大学硕士学位论文研究生学位论文独创性声明和版权使用授权书独创性声明本人声明：所呈交的论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。对论文的完成提供过帮助的有关人员已在论文中作了明确的说明并表示谢意。

3、学位论文作者(签字)：勉型鱼签字日期：丝纽．当。否型学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解(学校)有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的印刷本和电子版本，允许论文被查阅和借阅。本人授权(学校)可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。同时授权中国科学技术信息研究所将本学位论文收录到《中国学位论文全文数据库》，并通过网络向社会公众提供信息服务。(保密的学位论文在解密后适用本授权书)学位论文作者签名：殷哦签字日期：≯必年6月乙调

4、桂林理工大学硕士学位论文摘要随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料(EMC)作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场【l】。现代电子封装对EMC要求其具有优良的耐热耐湿性、高纯度、低应力、低线膨胀系数、高导热系数等特性【2】。标准EMC主要由环氧树脂、填料、固化剂、固化促进剂、阻燃剂以及其它添加剂等组分组成【3】。二氧化硅由于具有稳定的物化性质，良好的透光性及线膨胀性能，优良的耐高温性能，是环氧模塑封料最理

5、想的填充材料，其填充率达到70％以上，因此其性能的优劣直接影响塑封料的性能，同时它也是半导体集成电路最理想的基板材料141。基于上述背景，本文分别以广西合浦高岭土尾矿、天然高纯石英矿、熔融石英为原料，经过不同的提纯、加TrT艺制备高纯超细硅微粉。利用高岭土尾矿制备出，粒径为59m、Si02含最为99．70％的硅微粉，同时研究了不同的方法过程对产物硅微粉的白度、Si02含量的影响，利用球磨磨细尾矿砂能获得粒度比较均匀的硅微粉，但达不到高纯的要求：以Si02含量为99．80％的天然高纯石英原料，经粗碎一粗磨一_细磨——÷沉降分级—

6、—÷磁选——÷酸洗—_水洗——÷烘干等一系列工艺，制备出粒径为2pm以下、Si02含量为99．93％的高纯超细结晶型硅微粉；采用自制研磨罐，不添加任何研磨介质，让物料进行白磨【5】，高纯水的环境下，制备出粒径为21．tm以下、Si02含量为99．95％的高纯超细熔融型硅微粉；以熔融硅微粉为原料，经烧1500℃，保温2小时一研钵、研磨l小时一烧1600℃，保温2小时一研钵、研磨l小时的简单的高温烧成法，对球型硅微粉进行尝试，起到了球型化的作用，但效果不明显。分别以所制的硅微粉为填料，制成环氧塑封料，研究其热学、电学、力学性能。研

7、究发现：环氧塑封料的各项性能随着硅微粉的粒径细化、纯度提高、加入量的增人而提高。关键词：高纯：超细；环氧塑封料；硅微粉；高岭土尾矿；提纯；球磨桂林理工大学硕士学位论文AbstractWiththedevelopmentofmicroelectronicstechnologyandmicroelectronicspackagingtechnology,asthemainelectronicpackagingmaterials，EpoxyMoldingCompound(EMC)havealsobeenrapidlydevelope

8、d．Forhighreliability、lowcost、simpleproductiontechnology、suitableforlargeregularproduction，etc，EMChaveheld97％marketofmicroelectronicspackag