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时间:2019-02-01
《天津博益气动股份差压式气密检漏仪扩建公示环评公众参与环评报告.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、建设项目基本概况项目名称天津博益气动股份有限公司差压式气密检漏仪扩建项目建设单位天津博益气动股份有限公司法人代表陈乃克联系人李祥通讯地址天津经济技术开发区第九大街80号丰华工业园7号厂区联系电话59810966传真59810963邮政编码300457建设地点天津经济技术开发区第九大街80号丰华工业园7号厂区立项审批天津经济技术开发区管批准文号--部门理委员会行业类别专用仪器仪表制造建设性质扩建及代码C402占地面积绿化面积450-(平方米)(平方米)总投资其中:环保投资环保投资占总10000.50.05%(万元)(万元)投
2、资比例评价经费预期投3.82017年5月(万元)产日期工程内容及规模:1、项目背景博益(天津)气动技术研究所有限公司,于2014年8月更名为天津博益气动股份有限公司,成立于1997年6月,注册资本2799万元,总资产8845万元。2006年5月份公司购买了天津经济技术开发区第九大街80号丰华工业园7号厂区,生产车间3380平米,办公面积1000平米,现有科技、销售及管理人员110人,生产加工人员近50人。公司主要从事与流体及气动技术相关,同计算机、自动控制技术相结合的工业控制及检测装置的开发与研究工作。目前,公司主要产品有
3、:差压式气密检漏仪200套/a;氢气检漏仪1000套/a;压力传感器10万只/a。博益气动在丰华工业园7号共进行四期环评项目建设,具体为:①《博益(天津)气动技术研究所有限公司项目》(年产差压式气密检漏仪200套)于2007年通过了开发区环保局组织的建设项目竣工环境保护验收(津开环验[2007]041号)。②《博益(天津)气动技术研究所有限公司GS压力表研制和生产建设项目》于2010年取得环评批复,但由于资金及市场前景问题至今未投入建设。③《博益(天津)气动技术研究所有限公司氢检漏仪研制项目》(年标定氢气检漏仪1000套)
4、于2012年取得环评批复(津开环评[2012]133号),2014年1月通过了开发区环保局组织的建设项目竣工环境保护验收(津-1-开环验[2004]6号)。④《博益(天津)气动技术研究所有限公司年产10万只压力传感器扩建项目》于2014年9月取得环评批复(津开环评[2014]63号),于2015年1月通过了开发区环保局组织的建设项目竣工环境保护验收(津开环验[2015]2号)。根据市场行情天津博益气动股份有限公司拟投资1000万元,在现有厂区生产车间内建设天津博益气动股份有限公司差压式气密检漏仪扩建项目。本项目完成后,博益
5、气动将形成年产差压式气密检漏仪3000套、压力传感器10万只、标定氢气检漏仪1000套的生产规模。根据中华人民共和国主席令第48号《中华人民共和国环境影响评价法》、中华人民共和国国务院令第253号《建设项目环境保护管理条例》、中华人民共和国环境保护部令2015年第33号《建设项目环境影响评价分类管理名录》及天津市人民政府[2004]第58号令《天津市建设项目环境保护管理办法》有关规定,本项目需编制环境影响报告表。2、项目概况2.1现有工程概况2.1.1建筑分区情况22现有厂区总占地面积3880m,建筑面积4380m,主要建
6、筑为生产厂房及办公室,详见下表。表1厂区主要建筑物序号项目名称建筑面积备注21生产、仓储厂房3380m1层、钢结构22办公室1000m整体1层、局部2层,钢结构2.1.2产品方案现有工程主要产品情况见下表。表2现有工程产品方案及生产规模序号产品名称单位生产纲领1差压式气密检漏仪套/a2002标定氢气检漏仪台/a10003压力传感器万只/a102.1.3现有工程生产工艺(1)差压式气密检漏仪-2-差压式气密检漏仪生产工艺流程如下图。电路板焊接程序写入电路板检验(委外加工)整直作线、整机差机压性包装质检性能入库面板、阀板组装组
7、能检检验装验电源及电路板组装图1差压式气密检漏仪生产工艺流程及产污环节图工艺说明:将线缆、前后面板、电源分别组装完成后,和写入程序后的电路板一起进行整机组装,组装后进行直、差压性能检验与整机性能检验,质检合格后包装入库。(2)标定氢气检漏仪标定氢气检漏仪工艺流程如下图。电路板焊接程序写入电路板检验(委外加工)整作线整机机性包装入库能面板组装组检验装电源及电路板组装探枪组装探枪检验图2标定氢气检漏仪工艺流程及产污环节图工艺说明:将线缆、前后面板、电源及探枪分别组装完成后,和写入程序后的电路板一起进行-3-整机组装,然后进行整
8、机性能检验、调试,合格后进行包装入库。(3)压力传感器压力传感器生产工艺流程如下图。传感器元件转接头安装下层电路板焊接G1垫环安装上层电路板焊接G1外壳焊接第一次注胶电容组件安装抽真空充氮气住友接头焊接G1不合格N第二次注胶包装入库外壳滚压Y半成品检验标定合格注:G1焊接废气图3压力传感器生产工艺流程及
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