hbic种植钛和常用冠修复金属材料电化学腐蚀实验的研究

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1、中文摘要HBIC种植钛与常用冠修复金属材料的电化学腐蚀实验研究摘要目的：通过对HBIC型钛种植体与口腔科常用修复烤瓷合金在中性人工唾液、酸性及含氟的人工唾液中的电化学腐蚀性能进行综合评价，为临床合理选择与种植体相匹配的种植义齿上部结构材料提供参考。方法：(1)试件的制备选择目前本院使用的HBIC型钛种植体(T-H)以及临床常用冠修复材料：镍铬合金(N)、钴铬合金(C)、金铂合金(Au)、铸造纯钛(T)，按厂家要求包埋铸造。所有试样均为直径4mm，高10mm的圆柱体，每种金属各4个。将金属圆柱体楔入直径为3．5mm的聚四氟乙烯

2、管中，环氧树脂密封，一端导线接出。暴露面表面积为0．125：7em2。用220目、400目、600目、800目水砂纸顺序磨平，按临床抛光顺序和要求抛光，浸入人工唾液中24h备用，使表面状态趋于稳定。(2)人工唾液的制备配制pH=6．8；pH=4；pH=6．8加入0．1％F．：pH=MJH入0．1％F。的A，B，C，D四种人工唾液。(3)采用经典三电极体系的电化学方法，在A，B，C，D四种人工唾液中检测5种常用牙科金属(合金)以及HBIC型钛种植体(T-H)的自腐蚀电位(Ecorr)、腐蚀电流密度(Iccor)，并绘制出极化曲

3、线。(4)扫描电镜对合金表面形貌进行观察。结果：1五种不同金属在四种人工唾液中的自腐蚀电位中文摘要1．1在pH=6．8的人工唾液中Au>C>N>T>T-H，其中Au组的自腐蚀电位大于其余四组金属(合金)的自腐蚀电位(p

4、，在人工唾液C、D中的自腐蚀电位也有统计学差异(pO．05)。2同种材料在不同介质中的腐蚀电流密度(1aA／cm2)2．1金铂合金组在四种人工唾液中测得腐蚀电流密(Iccor)依次为AuA组

5、or)以此为NA组

6、测得腐蚀电流密(Iccor)依次为TA组O．05)。3不同种材料在同一

7、介质中的腐蚀电流密度(gA／cm2)3．1在pH=6．8的人工唾液中，四种金属腐蚀电流密度(Iccor)为依次为N组>C组>T组>T-H组>Au组，其中N组、C组与Au组、T组、T-H组间有统计学差异(pO．05)；在pH=4的人工唾液中四种金属腐蚀电流密度(Iccor)为依次为N组>C组>Au组>T组>T-H组，其中T组、T-H组与N组、C组、Au组间有统计学差异(p

8、N组与C组间无统计学差异(p>O．05)。3．2在pH=6．8的含0．1％F人工唾液中，五种金属腐蚀电流密度(Iccor)没有统计学差异(矿O．05)。在pH=4的含0．1％F人工唾液中AuD组