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时间:2019-01-31
《过渡金属掺杂te基半导体材料的制备与性能》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、杭州电子科技大学硕士学位论文目录摘要...............................................................................................................................................IABSTRACT..............................................................................................
2、...................................III第一章稀磁半导体概述与课题设计........................................................................................11.1引言.....................................................................................................................
3、............11.2稀磁半导体的研究概况.................................................................................................21.3稀磁半导体中磁性的来源与机制.................................................................................41.4热电材料简介................................
4、..................................................................................81.5Bi2Te3和Sb2Te3.............................................................................................................101.5.1基本结构与基本性质........................................
5、.................................................101.5.2研究进展............................................................................................................121.6本文主要研究内容...................................................................................
6、.....................13第二章样品制备和分析测试..................................................................................................142.1实验原料及仪器设备....................................................................................................142.1.1主要化学试剂....
7、.................................................................................................142.1.2实验仪器.............................................................................................................142.2材料制备工艺....................................
8、............................................................................152.2.1真空熔炼法................................................................
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