SJT10456-1993-混合集成电路用被釉钢基片.pdf

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1、rJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T10456一93混合集成电路用被釉钢基片Porcelainenameledsteelsubstrateforhybridintegratedcircuits1993-12-17发布1994-06-01实施中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业标准混合集成电路用被釉钢基片S1/T10456-93Porcelainenameledsteelsubstrateforhybridintegratedcircuits主题内容与适用范围1.1主题内容本标准规定了混合集成电路用被釉钢基片(以下简称基片)的型号、尺寸、技术要求

2、、测试方法、检验规则、标志、包装、贮存及运输。1.2适用范围本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉钢基片。2引用标准GB191包装储运图示标志GB1958形状和位置公差检测规定GB2633日用搪瓷制品检验方法GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GB3177光滑工件尺寸的检验GB4069电子陶瓷零件公差GB5593电子元器件结构陶瓷材料GB5594.5电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法GB5598氧化被瓷导热系数测试方法ST/T10243微波集成电路用氧化铝陶瓷基片3型号被釉钢基

3、片的型号由字母与数字两部分组成。字母部分用PES表示被釉钢基片,数字部分有两种表示方法;三位数字表示圆形基片,数字代表直径,单位:mm;六位数字表示矩形基片,前后三位数字分别代表长与宽,单位:m.示例1:PES045035前后三位数字分别表示长度与宽度(mm)“被釉钢基片”的英文缩写中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994-06-01实施一1一盯/T10456一93示例2:PES045丁三位数字表示直径(mm)“被釉钢基片”的英文缩写4技术要求4.1基片的基本形状如图1和图2,通常厚度占为0.5一3.omm,其他尺寸参见附录A。公差应按GB4O

4、69选用,有特殊要求的基片.供需双方可另行协商。巨井图1矩形-月几一且理井图2圆形基片外观应清洁,无缺釉、裂纹、融洞、坑点、划痕、粘砂等缺陷。:.:基片的物理性能、电性能、化学性能、表面质量及尺寸公差应符合表1规定。表1基片技术指标序号要求单位l热稳定性650℃,10次1'{无裂纹、炸氯一2导体系数)0.014W/cm·℃3介电常数。25℃,101L一10MH艺镇854介质损耗天拐宜25℃。10Hz一10MHz《0015体积电阻率25℃,样品干燥)1010Q.cm6击穿强度一2‘℃)20又103V/mm7无裂纹、脱釉SJ/T10456一93续表1序号项目测试条

5、件要求单位8平面度烧后按GB4069中表2】t、】19表面祖糙度烧后R,(0一8产m一l0外观质量5,3.2条4.2条11尺寸及公差5.3.1条4.1条5试验方法5.1试验条件若无特殊规定,所有试验应在正常大气条件(温度为15一35℃、相对度为45%一75%,气压为86一106kPa)下进行。5_2样品测试样品的形状、尺寸和要求应符合表2的规定。当测试电性能时,样品的两面应按表2的规定要求用烧渗法覆上一层完整的银层作为电极。表2测试样品数、尺寸、形状及要求mm序号项目样品数形状及尺寸要求50x50XI被银层l介电常数102介质损耗角正切值一蛋螃150火50xl

6、被银层3体积电阻率5叠曝;于l.曰被银戛4击穿强度5,斌牙干5热稳定性1050x50xl尸,召6导热系数27密着性2.l8平面度545_-厅—,갮扩‘一9表面粗糙度55.3试验项目与方法5.3.1尺寸及公差SJ/T10456-93可选用任何足以保证产品标准中尺寸精度的量具进行测量。5.3.2’外观质量采用目测并应符合4.2条要求。如有争议,可用4倍放大镜复测。5.3.3平面度应按GB1958的规定进行测量,应符合表1规定。乐3.4表面粗糙度应按SJ/T10243中4.5.2条进行测量并应符合表1的规定。5.寻.5热稳定性应按GB5593中3.7条规定进行测试,

7、试验温度650士10'C,重复10次后不浸人品红溶液,冷却后检查应符合表1规定。5.3.6导热系数应按GB5598的规定进行测试,应符合表1规定。5.3.7介电常数应按GB5593中3.10条规定进行测试应符合表1规定。5.3.8介质损耗角正切值应按GB5593中3.11条规定进行测试应符合表1规定。5.3.9体积电阻率应按GB5594.5规定进行测试应符合表1规定。5.3.10击穿强度应按GB5593中3.15条的规定进行测试。试样厚度h为釉层厚度,应符合表1规定。5.3.11密着性应按GB2633中第7条的规定进行测试并应符合表1规定。检验规则6.1检验批

8、应由相同的原材料和制造技术,在同一生产

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