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1、1,55中华人民共和国电子行业标准sJ/T1030710308-92半导体集成电路外壳详细规范(二)Detailspecificationofpackagesforsemiconductorintegratedcircuits1992-06-15发布1992-12-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子行业标准半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳sI/T10307-92详细规范Detailspecificationoffrit-sealceramicflatpackageforsemiconductorintegra
2、tedcircuits本规范规定了半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳CH型)质量评定的全部内容。本规范符合GB6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求。中华人民共和国机械电子工业部1992-06-15批准1992-12-01实施一1一SJ/T10307--92中华人民共和国机械电子工业部GB11493评定外壳质量的依据:GB6649《半导体集成电路外壳总规SJ/T10307-92范》陶瓷熔封扁平外壳(H型)详细规范订货资料:见本规范第7章。1机械说明外形依据:GB7092《半导体集成电路外形尺寸》。结构图、零部件图:见本规范第4章。
3、引出端识别标志:见本规范第4.2条。3质最评定类别1I、.、1类一2一SJ/T10307-924外壳结构与尺寸4.1外壳系列编号外壳系列编号示例如下表所示。H14X2-01H14X2-02H16X2-01H18X2-01灿R}1'}'t}D9.00士0.159.50士0.1510.5。士。.:5{12.70士0.15M6.00士0.156.35士0.156.35土0.156.75士0.15刀l4.60士0.103.90士0.105.05士0.105.05士0.10D,6.20士0.106.00士0.106.00士0.106.12士
4、0.10从2.40士0.103.10士0.103.50士0.103.50士0.10M,3.60士0.104.30士0.104.30士0.104.35士0.30D,16.0016.0018.0019.50风4.50士0.105.00士0.105.50士0.105.50士0.10M,21.3521.3521.3521.75D,13.0013.0015.0016.50M,18.3518.3518.3518.754.2外壳结构外壳结构和零部件尺寸如图1一图4所示，并符合4.1条的规定.所规定的公差除图表中注明者外，金属部分按GB1804‘
5、公差与配合未注公差尺寸的极限偏差》IT13级精度计算，未注形位公差按GB1184《形状和位置公差未注公差的规定》D级精度计算，陶瓷部分按GB4069《电子陶瓷零件公差)6级精度计算。一3一s,J/'e10307-92气1气of'0干(I-Z/r)XLZ'IZO'0干LZ拿织很占龟1困
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14、尺寸若无其他规定，需要检查的各部位尺寸，可用满足外壳标准精度要求的任何量具进行测t，其分组如下。一6一SJ/'r10307-92尺寸符号分组含义要求(GB7092)A荃面到外壳顶面的距离不大于2.30m.D封装长度应符合图2要求M封装宽度.1应符合图2要求BlD,底座内腔长度应符合图4要求M,底座内腔宽度应符合图4要求内引线端头长度应符合图2要求盖板的玻璃厚度0.30士0.05m.B,引线宽度0.40士0.05.mL引线长度不小于6.00m.C引线厚度0.20_0.02'C1e引线间距1.27士0.02mmZ封装突出部位不大于0.
15、60.mD,盖板内腔长度应符合图3要求M,盖板内腔宽度应符合图3要求外观511外壳结构的完整性和装配的准确性要求5.1.1外壳结构完整，表面清洁，不应沾有污物、油迹和指痕等。5.1.2引线框架与底板装配时应保持对称，其对称度应小于0.12mm，并保证有不小于0.40mmX0.40mm的压焊面.5.1.3引线框架覆铝部分长边方向边缘与底板长边方向边缘之间的距离应大于。.30mm,5-1A两相邻内引线排列间距应大于。.15mm，且不能高出引线上表面。12mm，同时玻璃不能溢入引线上表面。5.15装配后的引线框架允许有轻微的均匀氧化层。
16、引线表面不允许有玻璃熔块。52金属引线框架引线框架及其搜铝部分不允许有缺边、缺角、起泡、凹坑、凸起、断裂和明显的机械划伤。5,3金属引线压焊端面压平的内引线压焊端面应平整、光洁，端头的平面基准偏差应小于。.lomm，粗糙度不大于1.25um,5A芯
