SJT10308-1992-半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细.pdf

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1、1,55中华人民共和国电子行业标准sJ/T1030710308-92半导体集成电路外壳详细规范(二)Detailspecificationofpackagesforsemiconductorintegratedcircuits1992-06-15发布1992-12-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子行业标准半导体集成电路陶瓷扁平外壳SJ/T10308-92详细规范Detailspecificationofceramicflatpackageforsemiconductorin

2、tegratedcircuits本规范规定了半导体集成电路陶瓷扁平外壳(F型)质量评定的全部内容。本规范符合GB6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求。中华人民共和国机械电子工业部1992-06一5批准1992-12-01实施SJ/T10308--92:巾华人民共和国机械电子工业部GB11493一评定外壳质量的依据:S7/T10308-92GB6649《半导体集成电路外壳总规范》陶瓷扁平外壳(F型)详细规范订货资料:见本规范第7章.1一曰机械说明简要说明

3、外形依据:主要材料GB7092《半导体集

4、成电路外形尺寸》。外引线、焊接环及盖板:定膨胀合金1!结构图、零部件图:见本规范第4章。C4J29或4J42)1!引出端识别标志:见本规范第4.2条。陶瓷基体:95%AliO,陶瓷。一外壳表面涂镀:底座及盖板应镀镍、金。封盖方法焊料熔封或平行缝焊一一鸽一一一一13ffl%#t-tW___es13一SJ/'r10308-92外壳结构与尺寸外壳系列编号外壳系列编号示例见下表。义D,M,D,M,D,M,D,M4DMF14X24.82.47.04.18.85.86.94.09.06.0F16X25.13.4

5、7.05.18.86.97.55.410.47.4F18X25.13.47.05.18.86.97.55.412.07.44.2外壳结构和零部件尺寸外壳结构和零部件尺寸如图1一图3所示，并符合4.1条的规定。所有公差除图表中注明的外，陶瓷部分按GB4069《电子陶瓷零件公差》6级精度计算;金属部分按GB1804《公差与配合未注公差尺寸的极限偏差》IT13级精度计算;未注形位公差按GB1184《形状和位置公差未注公差的规定》D级精度计算。sJ/T10308-92益板18士1图I外壳结构I55,1/T1

6、0308一921e十I焊接环27士0.02图21

7、座宽度符合图2要求底座长度符合图2要求底座厚度符合图2要求底座内腔尺寸符合图2要求内引线压焊端尺寸符合图2要求SJ/T10308-92续表尺寸符号分组含义要求(GB7092)e引线间距1.27士0.02.m‘引线厚度0.15士0.02m.b引线宽度0.40士0.05mm5外观515.1外观结构的完整性和装配的准确性要求5.11外壳结构完整，表面清洁，不应有污物、油迹和指痕等杂物沾污.2陶瓷底座应平整，其平面度不大于。.lomme5.13焊接环与芯腔的中心偏移不大于。.lomm,焊接环与陶瓷底座平行度

8、不大于0.lomm,5.1.4外引线中心线与陶瓷底座焊接外引线金属化区中心线的偏移，应小于外引线宽度的三分之一。5.2外壳与盖板的金属镀层应呈镀种本色，表面光亮、致密、均匀，不允许发花、锈蚀、起皮、起泡和脱落(外引线边框除外)。5.3外壳外引线平直，不允许扭曲、划伤、凹陷和弯曲;毛刺应小于材料厚度的五分之一。5.4外壳的压焊端面应无设计宽度三分之一的缺损;在距端部五分之三位置处应有不小于0.35mmX0.35mm的平整、细密压焊面。5.5外壳芯片放置处表面平整、致密;中间so%面积范围内应无高度大于

9、。.05mm的突起。5.6外壳的焊接环和盖板焊接面应平整，其平面度不大于0.05mm;表面不允许有缺边、缺角、凹坑和明显的机械划伤;毛刺不大于材料厚度的五分之一。5.了陶瓷底座要求5.7.1陶瓷底座正面允许有直径不大于。.8mm的气泡、斑点各1个，或直径不大于0.5mm的气泡、斑点各2个。5.7.2陶瓷底座的反面非芯腔对应的范围内，允许有直径不大于0.8mm的气泡、斑点各2个，或直径不大于0.5mm的气泡、斑点各4个。5.了.3陶瓷底座表面应清洁，色泽一致，不允许有缺