毕业设计（论文）：UV热双重固化热转移印刷的分析与研究

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1、哈尔滨商业大学本科毕业设计（论文）UV/热双重固化热转移印刷的分析与研究学生姓名：张铭源指导教师：杨翰林专业班级：印刷工程1班学号：201110830681学院：轻工学院二〇一五年六月八日UndergraduateGraduationProject(Thesis)HarbinUniversityofCommerceAnalysisandstudyofUV/heatdoublecuringheattransferprintingStudentZhangMingyuanSupervisorYangHanlinSpecial

2、tyandClassGraphicArtsCommunication2011-1StudentID201110830681SchoolLightIndustrySchool2015-06-08毕业设计（论文）任务书姓名：学院：班级：专业：毕业设计（论文）题目：立题目的和意义：技术要求与工作计划：时间安排：指导教师要求：（签字）年月日教研室主任意见：（签字）年月日院长意见：（签字）年月日毕业设计（论文）审阅评语一、指导教师评语：指导教师签字：年月日毕业设计（论文）审阅评语二、评阅人评语：评阅人签字：年月日毕业设计（论文）

3、答辩评语三、答辩委员会评语：四、毕业设计（论文）成绩：专业答辩组负责人签字：年月日五、答辩委员会主任单位：（签章）答辩委员会主任职称：答辩委员会主任签字：年月日哈尔滨商业大学本科毕业设计（论文）摘要UV/热双重固化涂层融合了热固化和UV固化的特点，研究如何在满足热转印工艺条的件下，同时提高保护层的机械强度和耐化学品性能，实现对图文的保护最强化。采用先加热固化成膜，然后再使用UV固化定型特性的UV/热双重固化材料技术，将其引入到热转印膜保护层的制备工艺中。首先将UV/热双重固化材料涂布加热固化成保护层，再制作为热转印膜，

4、图文热转印至承印物后，保护层再UV照射固化定型。克服了单纯UV固化在热转印工艺上在转印时有弧度的转角位会因涂层空间致密度较高而造成开裂，使得UV固化后保护层的印刷适性变差，与油墨的附着力不佳等，的应用难点，成功地将UV固化技术应用于热转印膜保护层的制备中，并适应了热转印膜的制作工艺和热转印工艺。关键词：热转印；UV固化；双重固化I哈尔滨商业大学本科毕业设计（论文）AbstractUV/heatdualcuringcoatingisafusionofthermalcuringandUVcuringcharacterist

5、ics,studyhowtointhermaltransfertechnologytomeettheconditionsandimproveprotectionlayerofthemechanicalstrengthandchemicalresistance,fortheprotectionofgraphicintensive.TheUVheatcuringfilmisusedtoheatthefilm,andthentheUV/curingprocessisusedtoheatthefilmcoating.First

6、ofall,UV/heatdualcuringmaterialsheatedcoatingsolidifiedtoformaprotectivelayer,processedasathermaltransferfilm,photothermaltransfertothesubstrate,protectlayerandUVlightcuringshaping.OvercomethesimpleUVcuringontheheattransferprocessintheprocessoftransferarcanglewi

7、llhigherdensitycausedbyspaceofcoatingcrackingcausedby,aftertheUVcuringprotectivelayerofprintingadaptivevariation,inkadhesionandpoor,thedifficultiesofapplying,succeededintheUVcuringtechnologyusedinthermaltransferfilmprotectivelayerofpreparation,thermaltransferfil

8、mproductionprocessandheattransferprocessandadapttothe.Keywords：Heattransfer;UVcuring;dualcuringII哈尔滨商业大学本科毕业设计（论文）目录摘要IAbstractII1绪论11.1热转印技术的发展趋势11.2热转印技术的应用现状21.3热转