资源描述：
《证券代码002241证券简称歌尔股份》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、证券代码：002241证券简称：歌尔股份歌尔股份有限公司投资者关系活动记录表编号：2018-003投资者关系活动类别□特定对象调研√分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名称及人员姓名中金公司黄乐平、胡誉镜、钱燕杰、丁宁中、陈旭东、刘银银，工银瑞信基金刘展硕,国家外汇管理局杨如达,厚石资本曾令秋,华夏基金杨思汉、张钦锐,民生信托王秀勤,鹏华基金郭盈,上海鸣石投资杨坤,拾贝投资陈俊,新华基金张永超,征金资本唐爽,中再资产姜通晓、张松，睿泉资本施成，浦银安盛基金赵宁，建信信托王聪，江苏汇鸿
2、资产康思琦，南京证券华东成，富达投资马磊，RWC基金龙皓，煜德投资姚建峰，华福证券朱彬彬、张磊磊，UBS于佳，UG投资咨询公司,鲍尔太平资产管理张子钊,富敦投资孙通,富国基金苗富,观富资产万鼎山、杜渊鑫、张皓、詹凌蔚，光大证券王希,国泰君安证券朱晨曦,国元证券莫春深,泓盛资产葛星甫,花旗银行董紫,金丰证券潘杰,摩根大通投资孙宏卫,南京证券肖斌,平安资产顾君磊,上海泓湖投资仇达康,上海兴聚投资白铂,申万菱信基金张朋,施罗德基金李文杰,天倪资产管理有限公司陶国军,银杏资本黄炯,永金资产张传杰,中银基金丁戈，中银投资曲涵，毕盛投资龚昌盛，丰岭资本金斌，善道
3、投资张彦坤，深圳景泰利丰投资黎来润，深圳盈泰投资朱亚光，盈峰资本张洵，长盛基金钱文礼，安联投信徐庭全，花旗银行李喆，JAM基金，Point72谭凯、YanYan，宝盈基金汤益纯，碧云资本柯伟，东兴资本钟山，工商银行资产管理Jackson，国泰人寿保险杨程翔，海航资本王强，宏利资产王星海，混沌天成投资马成，嘉实基金许亚婷，景顺投资邱建达，美的金融集团张毓锋，摩根士丹利基金沈戴，千禧资本蒋益，申万香港资产管理有限公司Leo，施诺德基金AshleyHeng，威灵顿资产管理有限公司Tommy，亚狮资本Henrywang，易方达基金（香港）程锡杨，禹洲金控香港
4、有限公司程少普，正平资本吴一心，中银保诚基金，中庸资本Jakeli,自博资产秦阳、曾瑞银,国泰君安资产管理赵变凯,SkyChinaKelvinZhou,毕盛资产孙鹏、周俊恺，博道基金姚铁睿，博泽资产谢莹莹，富华基金谢良武，高毅资产郑杰，华商基金郭磊，华夏财富创新投资管理马越，惠理基金汪洋，交银施罗德基金郭斐，君禾资本曾萌，赛博投资闫坤，西部证券自营杜威，鑫巢资本柳文渊，兴全基金陈天宇、陈奎皓，长见投资唐祝益时间2018年10月26日下午4:30——5:30地点公司上市公司接待人员姓名公司董事长姜滨、副董事长兼总裁姜龙、董事、副总裁兼财务总监段会禄、副
5、总裁兼董秘贾军安，证券部事务代表贾阳投资者关系活动主要内容介绍第一部分公司2018年第3季度业绩回顾公司2018年第3季度，营收略有下降，毛利率下降0.5%，净利润下降38%。2018年前三季度，公司营收下降10.5%。营收的下降影响了存货周转天数等经营指标。毛利率基本稳定，前三季度下降0.7%。从分产品收入看，因智能耳机出货量增长，电声器件收入前3季度同比上涨5亿元。SPK产品收入上升，毛利稳定；麦克风产品收入基本持平略有上升，毛利略有改进。电子配件下降19亿元，主要是VR产品收入下降幅度较大，毛利率也略有下降。因此产品结构占比有所变化，电声器件占
6、比同比提高。公司始终重视研发，研发费用每年资本化比例约在25-30%，今年前三季度研发投入11.8亿元，去年同期11.6亿元。研发投入保持较高水平，占6-7%，比例稳定。第二部分公司董事长姜滨先生介绍公司战略公司今年的前三季度业绩同比没有去年好，管理层也有压力。客观原因如VR等个别产品有所调整，业绩同比有所下降。业绩波动有被动原因与主动原因。歌尔始终坚持2014年以来的“零组件+成品”的战略，个别产品碰到市场调整属于正常情况。公司战略上区别于其他电子上市公司，主要有以下几点：1、歌尔是一家Audio企业，创立伊始就开始做麦克风，后来陆续做SPK、RC
7、V、智能穿戴、MiniSPK/RCV、音响、大SPK/RCV、智能耳机等产品，在Audio领域进行全方位布局。下一步Audio市场份额公司还有进一步提升的空间，目标是在Audio方面做到全球最大。未来TWS、AI音箱、汽车音响拓展、家庭音响行业回归等带来很大市场机会机会，公司在声学元器件和模组市占率上拥有继续提升的空间。2、VR/AR业务，虽然在2018年碰到一些困难，但仍看好2019-2020年发展。把握Video机遇，例如智能手机组件功能放入眼镜、可穿戴设备、智能耳机中的趋势，歌尔都积极布局。布局过程中会有反复，但从长远看，明后年智能穿戴、无线音
8、箱会迎来大爆发。虽然VR/AR会有所推迟，但是仍然看好未来发展。3、在零组件领域，新布局半导体封装、模组封装
