电脉冲熔体处理与固溶时效工艺对硅黄铜最终组织的影响 毕业论文

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1、摘要铅黄铜是一种应用广泛的合金，但是由于铅具有很大的危害作用，因此要制造无污染的新型黄铜。研究表明硅元素可以有效代替铅元素，但其切削性能的改善尚需进一步研究。本文对硅黄铜熔体进行了电脉冲处理，通过改变脉冲电压和脉冲频率，并进行固溶时效处理，分析固溶时效后的相的形态、尺寸和分布。同时结合不同参数试样的基体硬度变化，初步分析了电脉冲熔体处理与固溶时效工艺对硅黄铜最终组织的影响。并利用扫描电镜，对不同参数下试样进行检测，研究了不同固溶时效工艺参数对硅黄铜中γ相的形态、尺寸和分布的影响。结果表明，电脉冲处理对硅黄铜材料的组织和性能有一定的影响。电脉冲熔体处理加

2、速了硅黄铜时效的进程，时效的时间缩短了2h。固溶时效后的γ相得到了细化，分布均匀，显微硬度呈波动性变化。本实验结果对电脉冲处理技术与固溶时效处理技术改善硅黄铜切削性具有一定意义。关键词：硅黄铜；电脉冲处理；固溶时效处理；显微硬度；晶粒细化IVAbstractLeadbrassisawidelyusedalloy,butsinceleadhasagreatharm,thustocreatepollution-freenewbrass.Researchshowsthatsiliconcaneffectivelyreplacetheleadelement,b

3、utitscuttingperformanceimprovementstillneedfurtherresearch.Thispaperadoptstheelectricpulsemelttreatmenttechnologyappliedinsiliconbrassmaterial,bychangingthepulsevoltageandpulsefrequency.Aftersolidsolutionandagingtreatment,analysisaftersolidsolutionandagingtreatmentonmorphology,s

4、izeanddistribution;andcomparingdifferentparameterstheaveragestrengthofthesubstrate,apreliminaryanalysisofsolidsolutionandagingandelectricalpulsestothesiliconbrassmechanism.Andtheuseofscanningelectronmicroscopy,withdifferentparametersofdifferentsamplesweredetected,solidsolutionan

5、dagingtreatmentparametershavecertaineffectsonthesiliconbrassγphasestructure,morphology,sizeanddistribution.Theresultsshowthat,theelectricpulsetreatmentonMicrostructureandpropertiesofsiliconbrassmaterialhascertaineffect.Electricpulsemelttreatmentacceleratedthesiliconbrassagingpro

6、cess,agingandshortenthetimeof2h.Aftersolidsolutionandagingtreatmentofγphasegotrefining,distribution,microhardnessfluctuation.Theexperimentalresultsofelectricalpulsetechnologyandsolidsolutionandagingtreatmenttechnologyforimprovingsiliconbrasscuttinghasacertainsignificance.Keyword

7、s:Siliconbrass;ElectricPulseModification;Solidsolutionandagingtreatment;Microhardness;GrainrefinementIV目录摘要I目录III第1章绪论11.1课题研究背景及国内外研究现状11.1.1课题研究背景11.1.2国内外研究现状21.2黄铜材料的发展历史及其工作特点41.2.1黄铜材料的发展历史41.2.2黄铜合金材料的成分、优缺点和工作特点41.3电脉冲处理技术概述71.3.1电脉冲处理技术的研究进展71.3.2脉冲处理技术的作用机理71.3.3脉冲电流处理

8、对金属凝固组织的影响91.3.4液相线温度以上电脉冲处理101.3.5液固两相区内电脉冲处理1