硬件概要设计书

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1、编号：SH/RCD-08.20版序/改次：D/1深圳市双合电气股份有限公司文档编号版本号密级文档编号Vx.x密级文档名称硬件概耍设计书日期年■月■日硬件概要设计书文档作者：日期:审核：日期:批偎：日期:深圳市双合电气股份有限公司文档历史发放及记录序号变更（+/・）说明作者版本号日期批准1修改文档中岀现的公口」名称熊彬D/12010-03-30文档简要功能及适用范围1.文档的简要功能〔本文档的简要功能说明。］［木文档是针对锁件系统进行概要设计,应将系统设计成可以模块化的方案。即可以设II为单一功能的单板,或单板中的

2、单一功能的模块。］2.文档的适用范围［本文档适用于哪些人员、哪些项目、哪些领域等。］1、引言41.1背景41.2产品信息41.3硬件名称41.4术语和缩略语41.5参考资料52、总体设计62.1需求规定62.2功能要求62.3性能指标62.4开发环境62.5设计思想72.6质量目标73、硬件模块划分83.1系统结构框图83.2系统逻辑框图83.3单板及功能84、接口设计95、可靠性、安全性、电磁兼容性设计106、电源设计117、工艺结构设计128、测试设计139、系统出错处理1410、系统调试与测试方法1510.

3、1调试方法1510.2测试方法151、引言1・1背景［简要说明该产品的市场背景和主要特点。］1.2产品信息产品名称：产品型号：1.3硬件名称［说明本文档对应的硬件的止式名称和版本号,或各部分的文件名和版本号。］1.4术语和缩略语（对文中使用的术语和缩略语进行说明。］1.5参考资料L编写本文档时引用或参考的文档资料、有关标准等。］2、总体设计2.1需求规定［说明对本系统的主要的功能性能要求。］2.2功能要求I列出本硬件系统所有的外部功能］2.3性能指标［列出本硕件系统所有的总体性能指标要求和有关的标准性文件。］2.

4、4开发环境［详细说明开发和调试/测试该软件所需的硬件环境和软件环境。］2.5设计思想［针对需求，说明硬件的全局设计思想和实现方法。］2.6质量目标I从开发到最终产站化,预计的帀更件版本数、BOM版本数、ECR数量。］硬件版本数BOM版本数ECR数量3、硬件模块划分3.1系统结构框图［系统结构框图可到功能模块级或单板级。］3.2系统逻辑框图I针对“系统结构框图”中的每个子系统（功能模块级或单板级）分别提供逻辑框图和相应的文字说明。］3.3单板及功能［对系统中所有单板正式命名,并分别说明这些单板对应的功能。14、接口

5、设计［详细说明该硬件系统的所有外部接口的设计要求,包括接口名、接口逻辑位置、接口硬件特性等。］5、可靠性、安全性、电磁兼容性设计、从设汁的角度考虑系统的可靠性、安全性和电磁兼容性等,这些特性都必须符合相应的国内、国际标准。j6、电源设计i详细描述系统的供电设计思、想和具体实施方法,并列出各电源模块的要求性能指标。如果必要应提供系统的电源供电系统图。］7、工艺结构设计［对鑒个系统的工艺和结构提出设汁要求。18x测试设计、从设计的角度考虑f更件测试，其中应包括考虑开发过程中和生产过程中的测试点和测试方法。］9、系统出

6、错处理［用一览表的方式说明每种可能的出错或故障情况出现时,系统输出信息的形式、含意及对这些情况的处理设计。］10、系统调试与测试方法10.1调试方法［简要说明硬件开发过程中的基本调试方法。］10.2测试方法I简要说明硬件基本成形后对其进行测试的基本方法。］