rfid封装线预绑定模块的视觉与运动集成分析

rfid封装线预绑定模块的视觉与运动集成分析

ID:31502759

大小:4.42 MB

页数:106页

时间:2019-01-12

rfid封装线预绑定模块的视觉与运动集成分析_第1页
rfid封装线预绑定模块的视觉与运动集成分析_第2页
rfid封装线预绑定模块的视觉与运动集成分析_第3页
rfid封装线预绑定模块的视觉与运动集成分析_第4页
rfid封装线预绑定模块的视觉与运动集成分析_第5页
资源描述:

《rfid封装线预绑定模块的视觉与运动集成分析》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、上海交通大学学位论文原创性声明本人郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。学位论文作者签名:魏婷日期:2007年02月10日上海交通大学学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅。本人授权

2、上海交通大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。保密□,在年解密后适用本授权书。本学位论文属于不保密√。(请在以上方框内打“√”)学位论文作者签名:魏婷指导教师签名:殷跃红日期:2007年2月10日日期:2007年2月10日上海交通大学硕士学位论文第一章绪论1.1课题概述1.1.1课题来源本学位论文来源于国家自然科学基金重大项目(50390064)“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”。1.1.2课题背景集成电路(IC)是现代信息产业和信息社会的基础,是

3、改造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化、网络化和智能化的发展,集成电路产业的地位越来越重要,发展也十分迅速。专家预测,在未来十年,世界半导体的年平均增长率将达10%以上,到2010年,全世界半导体的年销售额可达5000-6000亿美元。我国的半导体市场需求将以每年15%-20%的速度持续增长,到2010年总需求将达3200亿块,国家已将集成电路产业发展作为“十五”计划重点发展的领域[1]。作为集成电路产业发展的基础性工作,IC制造已成为制造业最重要的领域之一,是集国家利益、人类智慧和最新科技于一体的基础性和战略性产业,也是当

4、今世界竞争最激烈、发展最迅速的领域。IC制造包括硅片制造、芯片制造、芯片封装和IC测试四个步骤。芯片封装技术的发展,一直伴随着芯片的功能和元件数的增加而呈现递进式的发展,从小规模IC(SSI)到中规模IC(MSI),到大规模IC(LSI),再到超大规模IC(VLSI);芯片的封装形式也经历了早期的DIP(双列直插封装)到QFP(四边引线扁平封装),然后到BGA(焊球阵列封装),再到CSP(芯片规模封装),直到最新的MCM(多芯片组件)等封装阶段[2]。目前,封装的形式越来越复杂,芯片I/O密度越来越高,芯片尺寸、芯片引线间距和焊盘

5、直径越来越小。同时为提高生产效率,封装速度逐年递增,因而对封装设备提出了越来越高的要求。如何解决芯片封装设备中遇到的这一系列问题成为IC制造领域中的重要研究课题。我国电子工业基础比较薄弱,微电子设备的制造水平同目前国外先进水平相比要落后约15年。引线键合机、滴胶机、倒装焊接机等在我国目前还处于研发阶段,1上海交通大学硕士学位论文市场上还是主要还是依赖国外的设备,因此独立快速发展微电子设备成为微电子产业的紧迫任务。1.2封装技术概述1.2.1芯片封装工艺简介从80年代中后期开始,电子产品便朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化的方向发

6、展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求。这些要求包括单位体积信息的提高(高密度化)和单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求,势必要提高电路组装的功能密度,这就使提高功能密度变成为促进芯片封装技术发展的最重要的因素之一。封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。芯片封装是指将芯片安装、固定、密封于封装基板中,并将其上的I/O点用导线连接到封装外壳引脚上(采用引线键合或倒装芯片等技术)的过程。拿我们常见的内存来说,通常实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌,而是内存芯片经过打包(即封装)后的产品。这种打包

7、对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuitBoard,印刷电路板)的设计和制造,因此是至关重要的。在某种意义上,封装也可以说是安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的

8、导线与其他器件相连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。芯片的封装技术种类实际上是多种多样,诸如DIP、OFP、TSOP、BGA、CSP、OFN等等,一系列名称看上去都十分繁杂,其实,只要弄清芯片封装发展的历程也就不难理解

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。