mdc―51pnp，mdc―51sl5型微矩形电连接器的研制

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1、MDC―51PNP，MDC―51SL5型微矩形电连接器的研制　　摘要：文中主要介绍了MDC-51PNP，MDC-51SL5型微矩形电连接器的结构原理和性能特点，并通过图文论述了连接器结构设计和装配过程中采用的关键技术，对研制过程中如何解决关键问题作了具体论述。　　关键词：微矩形电连接器；结构设计；装配过程；性能特点　　中图分类号：TMl53.5文献标识码：A文章编号：2095-1302（2016）10-00-02　　0引言　　由于电子设备逐渐向小型化发展，使得应用连接器的安装空间越来越小，通用的1

2、.27mm间距微矩形电连接器在选用过程中经常受阻。为了适应市场并确保连接器的可靠性，我们设计了MDC-51PNP，MDC-51SL5型微矩形电连接器。它是在接触件1.27mm间距不变的基础上，对原1.27mm间距连接器进行小型化设计的一种产品。MDC-51PNP，MDC-51SL5型微矩形电连接器的主要技术指标见表1所列。　　1设计方案　　目前，国内1.275mm间距的连接器虽然满足了广大用户对电气性能的要求，但产品结构尺寸较大，不能满足整机对连接器重量轻、尺寸小的迫切需求。为了解决这一矛盾，在设

3、计产品时，首先要考虑保证产品的电气性能基本不变，即接触件的结构和间距不变。在此基础上对现有连接器的接口尺寸、外形尺寸进行优化设计，将产品的长、宽、高缩小，使体积减小，在产品性能符合GJB2446A-2011《外壳定位微矩形电连接器总规范》要求的同时，使其尺寸最小化，结构更加合理。MDC-51PNP插针连接器示意图如图1所示。MDC-51SL5插孔连接器示意图如图2所示。　　2研制过程　　由于接触件的大小、间距不变，因此产品小型化主要是对连接器的绝缘基座和外壳进行设计。　　2.1绝缘基座的设计　　绝

4、缘基座在孔间距为1.27mm，排距为1.1mm的基础上保持不变，适当缩小基座体积，从而缩小连接器体积。但缩小基座的体积后，为了保证基座强度，我们选用聚苯硫醚作为基座材料，它具有强度高的特点，可以弥补缩小体积后强度降低的缺憾。基座的孔壁厚度设计最小为0.27mm，最大为0.43mm。　　2.1.1绝缘基座电性能的计算　　绝缘基座电性能指标包括绝缘电阻、耐电压。绝缘基座的绝缘电阻可由下式进行计算：　　基座绝缘材料为聚苯硫醚，其体积电阻率为1016Ω/mm，相临接触件的最小绝缘间隔为0.27mm，则由（

5、1）式计算出绝缘电阻值为：　　R=1016×0.27=2.7×1010MΩ　　由于2.7×1010MΩ>5000MΩ，因此绝缘电阻满足设计要求。　　连接器的耐电压由接触件和绝缘基座的结构形式、电流频率、绝缘基座表面的洁净程度、空气湿度和压强等因素决定。通常绝缘基座表面清洁时，耐电压由空气的抗电强度决定。5　　绝缘基座介质耐电压可通过式（2）进行计算：　　其中，V介为绝缘介质耐电压（V）；K为绝缘强度（V/mm）；T为绝缘材料厚度（mm）。　　聚苯硫醚的绝缘强度为15000V/mm，相临接触件的最小

6、绝缘间隔为0.27mm。由（2）式计算出的耐电压值为：　　V介=15000×0.27=4050V　　空气的抗电强度由两接触件之间的最短空间距离决定，可由式（3）进行计算：　　其中，V为空气抗电强度（V）；t为绝缘间隙（mm）。　　该产品的绝缘间隙为0.45mm，由（3）式计算出的空气的抗电强度为：　　V=1400×0.45=630（V）　　因为4050V和630V均大于500V，因此耐电压满足设计要求。　　2.1.2绝缘基座的装配　　插针连接器MDC-51PNP的基座为从下往上装的结构，而插孔连接

7、器MDC-51SL5考虑到与插针连接器外壳的匹配性，基座结构设计成从上往下装，可以节省较大的空间，缩小外壳体积。MDC-51PNP基座如图3所示，MDC-51SL5基座如图4所示。其次，安装环境对产品材料有着较高的耐高温要求，而聚苯硫醚自身具有的耐高温、耐环境等特点可以满足设计要求。　　2.2外壳的设计　　连接器的外壳在小型化过程中首先要保证环氧树脂的灌封量，其次是设计安装、锁紧结构，使其与连接器配合时可靠性更高、结构更加紧凑。5　　在插针连接器MDC-51PNP的外壳上设计了安装螺钉的防转槽，装

8、上螺钉后，连接器在锁紧时，可使螺钉不随锁紧转动，便于操作。与现有连接器相比，缩小了连接器“梯形”的对插接口尺寸，使灌封端和外壳法兰部位融为一体，缩小了外壳体积，又在外壳灌封端出线处设计了0.5mm的凹槽，可使连接器在安装时与印制板上的排线保持绝缘。MDC-51PNP外壳如图5所示。　　在插孔连接器MDC-51SL5的外壳上，除了缩小了连接器“梯形”的对插接口尺寸，还设计了安装不脱落螺钉的安装孔和卡槽，在外壳两侧设计有方便插拔的防滑槽。MDC-51SL5外壳如图6所示。　　2.3安装