摄像头模组设计的要求规范

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1、实用标准文案章节号内容页数1FPC/PCB布局设计22FPC/PCB线路设计53FPC/PCB工艺材质要求84模组包装设计91、FPC/PCB布局设计(1)普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm,公差为+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉铜孔,则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。(2)普通定位孔间距的公差为0.05mm;沉铜孔的间距公差为0.08mm。(3)COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识,压焊标识,且整版上必须有SMT标识;对于Socket结构的整版PCB,无论是CSP还

2、是COB的都需要加防呆标识。(4)PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。精彩文档实用标准文案OK:Failed:(5)邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。(6)电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。(7)金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来;对于双面金手指,顶层和底层一定要错开开窗,错开的距离保证在0.25mm以上。(8)FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形,且双面开窗的位置一定

3、要错开,不允许有重合部分,错开距离保证在0.5mm以上。对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的,在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度,并在技术标准明确的体现出来,禁止在弯折处开窗,对满足“几”字形特殊弯折要求的,必须标示出来。精彩文档实用标准文案(9)FPC压焊PAD下面不允许有网络。OKFailed1、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作,并且能够有效地预防EMC,EMI等问题,可以采取磁珠,电感,共模线圈进行隔离;加电容进行滤波,并四处铺铜,采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范:(1)网络距离外

4、框的边缘距离大于0.15mm,,即要大于外框公差+0.1mm。(2)一般信号线推荐线宽0.1mm,最小线宽0.08mm;电源线和地线推荐线宽0.2mm,最小线宽0.15mm。(3)电源线要经过电容滤波后进入芯片,其他需要电容滤波的网络,从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片,电容要靠近芯片滤波PAD。精彩文档实用标准文案(4)避免走环形线,且线路上不允许有直角出现。(5)线路空白区域打过孔铺通,起屏蔽,散热作用,同时增加DGND网络之间连接性。对于FPC,如果受控的项目图纸中有弯折要求,在FPC的弯折区域内,用地线代替铺铜,避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。(

5、6)AVDD和AGND布线在同层且相邻,减小差模信号之间的回路面积。精彩文档实用标准文案(7)AGND按照信号线来走,附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL,且尽量不要有DATA线。(8)MCLK要包地,走线距离尽量短,尽量避免过孔。(9)PCLK不要和高速数据位走一起,尽可能包地,有DGND在旁。(10)D0和PCLK靠近DGND。(11)复位的RESET和STANDBY要远离MCLK,靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。(12)SCSD不要和数据线走一块,尤其是低几位数据。(13)不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法避免,应该把孔打

6、在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满,保证整个接触PAD的表面都是导通的。精彩文档实用标准文案(14)AVDD和DOVDD不能共电源,如果模组后端平台只能提供一路2.8V电源,AVDD和DOVDD之间必须有滤波器件,如磁珠。(15)MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求,且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。3、FPC/PCB工艺材质要求(1)FPC工艺材质有两种可以选择COB项目头部ACF压焊:表面处理方式为化金,基材18um无胶压延铜,Au≥0.03um,Ni≥0.5um金面平滑光亮;CSP项目头部

7、贴片:精彩文档实用标准文案 表面处理方式为化金,基材可选(18um无胶压延铜,18um有胶压延铜,13um电解铜),Au≥0.03um,Ni≥2.54um金面平滑光亮。COF工艺:表面处理方式为沉镍钯金,基材可选(13um、18um无胶和有胶压延铜,13um、18um无胶和有胶电解铜),8um≥镍厚≥4um,0.15um≥钯厚≥0.08um,0.15um≥金厚≥0.08um  (2)PCB工艺材质有两种可以选择COB项目,材质为高TG,金手指PAD表面处理方式为哑铜,邦线PAD要求电镀软厚金,镍厚≥5.0um,金厚≥0.3um,金面平滑光亮;CSP项

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