显存识别设计

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1、精品文档显存识别前言　　目前显卡市场群雄逐鹿，显卡种类繁多，鱼目混珠，给大家挑选到物美价廉的显卡创造了机会，也给大家的挑选增加了不少困难。要想从中找到性价比高的产品，但是市面上显卡的种类实在是太多了，而且更新换代又快，任何导购都不可能涵盖所有的产品。那么我们就应该学会一些根本性的东西，也就是选购显卡的两个标准：一是看核心图形芯片，二是看显存。基本上能够区分不同级别的芯片的性能差异，选购时也清楚地知道哪款芯片是先进的，性能强一点，什么芯片是旧的，性能差一点。显存在一块显卡中占一个很重要的地位但是显存的重要性往往就被忽略掉了，就算没有忽略，可

2、能对显存的重视也仅仅止于大小而已。因此在选购显卡时，往往看到两块卡的核心芯片和显存大小相同就认为它们性能相当。殊不知显存的性能指标不仅仅是容量而已，显存其他的参数对显卡性能的影响有时并不比芯片低，同一图形芯片，采用的显存不同，可能导致性能上的巨大差异，两块芯片和显存大小相同的显卡，性能可能相差整整一大截！因此，要挑到好的显卡，首先要从学会看显存开始。精品文档显存的封装形式认识显存，先从它的外观开始。目前市面上常见的显存有两种外观：TSOP封装的显存颗粒精品文档MBGA封装的显存颗粒　　我们使用的内存也好，显存也好，其实都是由数量庞大的集成

3、电路组合而成，只不过这些电路，都是需要最后打包完成，这类将集成电路打包的技术就是所谓的封装技术。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。　　TSOP封装技术　　TSOP的全名为“ThinSmallOutlinePackage”，即“薄型小尺

4、寸封装”，如上面第一个图，它在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT（表面粘着技术）技术在PCB板上安装布线。TSOP封装，寄生参数减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，是比较成熟的一种封装技术，目前市面上见得也是最多的。　　BGA封装技术　　BGA全名为“BallGridArrayPackage”，即“球栅阵列封装”，如上面第二个图。BGA封装技术特点是：I/O引脚数增多，引脚间距不变，有利于精品文档提高成品率；BGA能用可控塌陷芯片法焊接，改善电热性能；内存厚度和重量减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提

5、高；组装可用共面焊接，可靠性高。与TSOP相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可以使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。是比较先进的一种封装形式，当然，价格也比TSOP封装的要贵。BGA封装更多的见于高速的颗粒中。 显存的三个性能指标　　认识了显存的封装，那么接下来就要了解了一下衡量显存性能的三个重要指标：容量、频率和显存位宽。　　1.容量显存担负着系统与显卡之间数据交换以及

6、显示芯片运算3D图形时的数据缓存，因此显存容量自然决定了显示芯片能处理的数据量。理论上讲，显存越大，显卡性能就越好。不过这只是理论上的计算而已，实际显卡性能要受到很多因素的约束。显存容量是显卡上显存的容量数，这是选择显卡的关键参数之一。显存容量决定着显存临时存储数据的多少，显卡显存容量有128MB、256MB、512MB、1024MB几种，64MB和128MB显存的显卡现在已较为少见，主流的是256MB和512MB的产品。还有部分产品采用了1024MB的显存容量，在得到性能的提升的同时，也会投入大量金钱，略显浪费。　　2.时钟周期和工作频

7、率　　时钟周期和显存工作频率是显存非常重要的性能指标，它指的是显存每处理一次数据要经过的时间。显存速度越快，单位时间交换的数据量也就越大，在同等情况下显卡性能将会得到明显提升。显存的时钟周期一般以ns（纳秒）为单位，工作频率以MHz为单位。显存时钟周期跟工作频率一一对应，它们之间的关系为:工作频率＝1÷时钟周期×1000。常见显存时钟周期有5ns、4ns、3.8ns、3.6ns、3.3ns、2.8ns。对于DDRSDRAM显存来说，描述其工作频率时用的是等效工作频率。因为能在时钟周期的上升沿和下降沿都能传送数据，所以在工作频率和数据位宽度

8、相同的情况下，显存带宽是SDRAM的两倍。换句话说，在显存时钟周期相同的情况下，DDR精品文档SDRAM显存的实际工作频率是SDRAM显存的两倍。例如，5ns的SDRAM显存的工作频率为200