[精品]半导体厂消防设计理念

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1、消防设计理念一.防火规划1.8英寸芯片厂房：建筑消防，疏散及防暴设计根据《建筑设计防火规范》的分类规定，本建筑建筑物的耐火等级为一级，生产火灾危险性分类为丙类。根据规范对防火分区要求，每个防火分区面枳不应大于6000m2,由于办公部分及工艺生产区设自动喷淋系统，根据规范每个防火分区面积可扩大一倍即不大于12000m20一层建筑面积为19011.7.m2,分为两个防火分区：4-27/D-R轴为一个防火分区，面积为9709.60m2；四周辅助用房分为一个防火分区，面积为9302.1m2；符合规范要求。二层核心生产区(3-27/C-R)四周辅助用房分为两个防火分区：办公部分

2、为一个防火分区，面积为1950.77m2；其余设为一个防火分区，面积为6590.58of。三层的全部及二层核心生产区(3-27/C-R)共同设为一个防火分区(由于二层回风夹层主要用于回风，依据《洁净厂房设计规范》5.2.1条，可不计入洁净生产区防火分区面积,只计三层平面面积，面积为18219.70m2o详见防火分区图。平而中设有九个作为安全疏散的封闭楼梯间，每层均有安全疏散通道通向楼梯间，生产区内任何一点到最近疏散口的距离均小于60m,满足《建筑设计防火规范》(GB50016-2006)疏散距离要求，以确保人生安全。依据工艺条件，溶剂回收I'可，溶剂分配I'可，特气I

3、'可，气体终端纯化I'可，天然气入口室均需做I区或II区防火防暴设计，外墙考虑足够的泄压面积，内隔墙均为防爆墙。根据《洁净厂房设计规范》，洁净室的吊顶和壁板均为不燃烧体，且均为非有机材料。吊顶的耐火时间大于等于0.4h,疏散走道吊顶的耐火时间大于等于1.Oho洁净区与非洁净区Z间的隔墙及其吊顶的耐火时间大于等于1.Oh,此墙上的门窗的耐火时间大于等于0.6h,技术竖井的井壁为不燃烧体材料，耐火时I'可大于等于l.Oh,井壁上检修门的耐火时间大于等于0.6ho2.研发楼防火分区：根据《建筑设计防火规范》GB50016-2006第5.1.7条规定，每个防火分区允许最大建筑

4、面积为2500m2(设有自动灭火系统的其面积允许增加1倍)。故本设计分为两个防火分区，A防火分区范围为1-16/H-L轴，B防火分区范围为16-27/L-A轴。3.综合动力站防火规划：根据《建筑设计防火规范》的分类规定，本建筑建筑物的耐火等级为二级，生产火灾危险性分类为丁类，依据规范，防火分区及疏散距离均不限。本建筑每一自然层为一个防火分区，设有三个封闭楼梯间，作为疏散楼梯。4.(其它子项(锅炉房，气站，化学品库，及35KV变电站)防火规划：a.锅炉房：根据《建筑设计防火规范》的分类规定，生产火灾危险性分类为丁类，耐火等级为二级，防火分区面积和疏散距离不限，建筑面积约

5、891.66m2o锅炉间设II区防爆，外墙考虑足够的泄压面积，内隔墙均为防护墙。b.气站(不含氢气，单独设氢气站):依据《建筑设计防火规范》的分类规定和专业设计条件，气站无危险气体存放，根据《建筑设计防火规范》的分类规定，生产火灾危险性分类为丁类，耐火等级为二级，防火分区面积和疏散距离不限。规划建筑血积为：1110平米。c.化学品库：根据《建筑设计防火规范》的分类规定和专业设计条件，化学品库耐火等级为二级，生产火灾危险性分类为甲类，根据规范要求严格设防爆和泄爆墙。本建筑为单层，建筑高度为6.8米，建筑面积约713m2,设为一个防火分区，满足《建筑设计防火规范》(GB5

6、0016-2006)中防火分区和间距的要求。d.硅烷站：本建筑生产火灾危险性为甲类，建筑耐火等级为二级，单层，占地面积：298.23平米，建筑面积29&23平米，使用年限50年。建筑高度4.7米。f・变电站：依据《建筑设计防火规范》的分类规定和专业设计条件，本建筑使用油浸变压器，生产的危险性类别为丙类,耐火等级一级。建筑占地面积为873.44平米，建筑面积为：1572.78平米，地上2层，建筑高度14.5米，地下及一层设有电缆夹层。二.消防系统GBJ16-87（2001年版）GB50084-2001（2005年版）GB50140-2005GB50073-2001GB5

7、0219-95a）《建筑设计防火规范》b）《自动喷水灭火系统设计规范》c）《建筑灭火器配置设计规范》d）《洁净厂房设计规范》e）《水喷雾灭火系统设计规范》f）《低倍数泡沫灭火系统设计规范》GB50151-92（2001年版）g）美国NFPA13及其他相关规范h）业主保险商要求2）消防设计水量系统类别消防用水量（L/s）2号建筑八英寸厂房3号建筑动力站1号建筑研发楼5号建筑化学品库建筑防火特征生产类别丙T民用建筑甲建筑耐火等级二级二级二级建筑物体积m3>50000>50000>50000<10000建筑物高度>24m<24m50m>h>24m<24m消