半导体厂消防设施安全基准

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1、半导体厂消防设施安全基准半导体厂消防设施安全基准(建议草案)适用范围引用标准及说明目的：本基准旨在提供半导体制造厂之制程区及支持区消防设施之安全规范。危害物(HPM)的储存、运送和使用应以本规范为依归。相关的消防安全设施和系统必须随时维持在可使用的状态。本基准草案主要是根据UFCArticle51的内容，并参酌我国消防法、NFPA318、FMLossPreventionData、及SEMIS-20>Doc.2697等资料编写而成。名词解释：制程区(Fabricationarea)危害物(HazardousProductionMaterial；HPM)危害物易燃性液体(HPMF

2、lammableLiquid)危害物储存场所(HPMStorageRoom)紧急紧报系统(EmergencyAlarmSystem)防灾中心(EmergencyControlStation)服务走道(ServiceCorridor)制程设备(Workstation)闪点(Flashpoint)沸点(Boilingpoint)1.半导体厂火灾之预防我国消防法1.1通则:尽量减少火源与可燃物接触的机会。1.2火源管制:1.2.1一般火气：严禁吸烟，使用火柴、打火机1.2.2作业用热源：不使用直接燃烧气体进行加热干燥，应采用热媒间接加热方式。1.2.3临时动火：应在责任者之充分监督

3、下才准使用。1.2.4电气设备：密闭室内使用防爆型以外之电气设备时，不得使用会发生可燃性蒸气之溶剂。若无法避免，即使在电源切断时，应须进行充分换气作业。1.2.5静电：讲求抑制静电发生及防止带电之方法。1.3可燃物之管制：1.3.1周围之不燃化:钢瓶、容器储存场所，应采耐火构造，并与其它建筑物隔离，并尽可能避免可燃物之进入。排气系统之风管，应使用不燃材料；但一般所称难燃材料（耐燃三级），在长时间火焰作用下仍会引燃，故排气风管不得使用该种材质。排放管内之沉积物，应定期检查排放及清洗。耐燃三级系由中国国家标准CNS6532所规范者。1.3.2气体漏泄之防止:由于不可能完全不使气体

4、漏泄，故重点在于万一漏泄发生时，如何防止起火或产生滞留爆炸。1.3.3可燃性液体泄漏防止：A.使用密闭容器B.配管之使用：可燃性液体之处理场所应设置于与贮存处所或作业场所有别之安全场所，再使用配管将制程所需必要的最小量送入制程区。C.泄漏之局限化：作业场所之楼地板应为液体不会浸透之构造，并有适度之坡度或排液沟。处理槽应设于安全位置。1.3.4爆炸性混合气体形成之防止(换气)：引火点(闪点)在周围最高温度以上之可燃性液体，可采自然换气方式；引火点在环境气温以下者，须采强制换气方式。可燃性液体蒸气通常较空气重，其换气装置之排气口应设于靠近蒸气发生源之低处，而进气口则以设于高处为原

5、则。换气装置应使用防爆机型。危险装置附近应设于气体侦测器俾能随时检测。2.半导体厂之消防设施2.1制程区之火灾侦测：2.1.1洁净室之探测器应选用能适应平时洁净环境能感应其变化程度设定之侦烟器，并应安装在在回风管之吸气口处。火灾侦测系统应采极早期预警型式。NFPA318和FMLPD7-7之规范。2.1.2氢(H2)之燃烧火焰几乎完全不会释放出红外线，因此其储存区域或使用区必须使用紫外线火焰探测器。2.1.3排放管路之火灾探测系统：应采感知速度较快之火焰探测器。2.2自动洒水系统：洒水设备系统必须符合相关建筑法规和「各类场所消防安全设备设置标准」之要求。警报讯号必须送至防灾中心

6、。可参见第43条至第60条之规定。**海龙灭火设备可防止制程设备之二次损害，但有环保(破坏臭氧层)问题，可采用海龙替代品(须经内政部消防技术委员会审议通过者)防护之。例如FM-200(LPD7-7，17-12)2.3火警警报系统：凡在高度危险工作场所必须全面性的备有手动火警警报系统。其激活必须能在原地发出警报声，同时相关讯号须传送至防灾中心。该系统之设计及安装应符合「各类场所消防安全设备设置标准」之要求。可参见「各类场所消防安全设备设置标准」第129条至第132条之规定。2.4防排烟设备：火灾时，空调机之运转应予停止。必要处所，应设置排烟设备。或参考防火防烟区划安全基准6.7

7、之规定。2.5通报设备：除前述洁净室内极早期警报系统或风管内适用之火警探测系统外，其它厂务设施空间适用之火警通报设备，与一般防护空间相同。2.6电气防灾设备：2.6.1通则：应特别注意停电时所造成的不当灾害。2.6.2感电部分：A.电气设备之接地。B.应设有感电防止用漏电遮断器等控制设备。C.高电压、大电力之半导体制程设备，应依下列规定：明白标示。作业中不致接触或接近之安全棚架、绝缘覆体等。设接地棒。应有微控开关门扇不动作之防止。应有作业前之自动检查并予纪录。2.6.3停电部分:灭火设备、照明、引导灯、