工学结合人才培养模式下《电子装配工艺》课程改革

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1、工学结合人才培养模式下《电子装配工艺》课程改革【摘要】工学结合课程的特色就是形成学校和企业互动,共同合作参与学生专业技能的培养，本文从教学内容、教学实施、评价手段等方面提出《电子装配工艺》课程工学结合的课程改革思路。【关键词】工学结合；课程改革；工作过程坚持以就业为导向，大力推进工学结合，是我国职业教育改革与发展的关键问题，是新形势下职业教育改革的重要方向。其中课程建设和改革是构建人才培养方案的核心内容，是确保专业教学改革成功的关键。近年来，我国高职专业课程改革取得了较大进展，尤其是基于工作过程的课程体系建设方式得到了推广与应用。《电

2、子装配工艺》作为我校电子信息专业的专业核心课程，在工学结合人才培养模式下，在课程体系和课程开发上积累了一些自己的思路和做法。1内容组织上，以“必需、够用”为原则高职应用电子技术专业课程设置改革的目标是培养生产、管理、服务第一线需要的高等技术应用型人才，《电子装配工艺》课程是髙职高专电子信息类专业核心课，紧密结合生产实际，能够较全面的培养学生具备行业企业需求的专业能力、社会能力和方法能力，因此，在课程设置时以“必需、够用”为度，专业知识强调针对性和实用性。《电子装配工艺》是实践性与理论性并举的课程。我校根据职业教育的特点，以培养生产一线

3、的应用型、技能型、操作型人才为目标，减少理论分析，减少电子产品设计部分,增加了工艺工作、质量管理等内容，增加实验实训内容和课时。通过教学使学生熟悉电子产品制造工艺过程，认识工艺过程控制和全面质量管理的意义，了解最新的电子产品制造技术和工艺。本课程贯穿了以“职业岗位为导向”，以“学生为中心”，以“职业能力为课程核心”，“教、学、做”一体化的先进新理念，教学内容改革上，我们解构、整合了《电子材料与元器件》、《电子仪表与测量》、《职业技能鉴定标准》等课程标准内容，按照“必需、够用”的教学原则，构建了基于工作过程的课程内容体系，选择经过教学转

4、换的多零件装配产品作为学习情境载体。精心设计了4个学习情景，16个工作任务。每个任务做到围绕技能训练这个中心，多学科相互渗透，理论知识针对性强，有利于提高学生心智技能的发展。2教学实施上，采用任务引导、项目驱动方式教学实施上，釆用任务书的形式，提出任务目标，学生做出完成任务的工作计划并进行实施，任务完成后进行评估和检查。每个项目的实施，都按照“接受任务一制定计划一制定方案一实施方案一一检查任务一一评价总结”的过程和方法完成。在制定工作计划前，教师对完成任务所用到的知识和技能做出必要的讲解。知识的讲解建立在学生对所学内容有感性认识的基础

5、之上，提出任务，通过学生生产性实训，引导学生主动观察、思考、找寻答案，再通过知识讲解、技能训练，然后気成任务。教学场所从教室搬到了实训室和校内外实训基地，运用“教、学、做”合一、任务引导、项目驱动等方式，实现了“边教边学，边学边做，在学中做，在做中学”的理实一体化教学，使知识的学习和技能的训练与职业岗位结合，职业道德和职业素质的培养与职业能力结合，构建了基于工作过程课程内容，提高了学生的职业能力和素养。3教学评价上，以工作过程评价为主在工学结合课程模式下，彻底了改变期末考试内容和方式陈腐的评价方式，将过程性评价渗透到教学的每一个环节中

6、，课程评价以工作过程评价为主，强调学生获取新技术和新知识的能力。设立不同的考试形式，将试卷考试成绩、实训考试成绩、过程考试成绩、学生日常学习表现有机结合，把课程学习过程和实施情况纳入评价的范围之内，强调评价者与具体情境的交互作用。在评价主体上，将教师评价、学生评价、企业兼职教师评价相结合，全面客观地评价学生的成绩。成立由教育行政部门、行业企业、专业、用人单位、学生及其家长、专业研究评估机构共同组建的教学质量评价专家委员会，建立由各利益相关方共同参与的第三方人才培养质量考核体系，将日常教学管理、专业教学质量考核有机融合，覆盖人才培养的全

7、过程，并形成评价结果反馈和再评价的循环机制。4实践条件上，打造校企合作的校内外实训基地工学结合的人才培养模式要真正实施，创造良好的实训实习基地是不可或缺的条件，校企合作、校内校外结合的建设之路，是创造良好实践条件的捷径。我们经过多年实践，走出了一条''请进来，走出去”之路。'‘请进来”即本着互利合作的原则，校企合作建立校内实训基地，通过学校给企业提供免费的场所，为企业做产品推广等优惠条件，成功引进了富士康科技有限公司的SMT生产线进入校园，共同建设了“电子信息技术专业SMT实训室”。由企业技术人员把关产品的生产技术及质量，由学生顶替企

8、业工人进入生产一线，真正贴近真实的生产岗位，并及时了解、接触了新技术、新工艺。使《电子装配工艺》课程内容真正融入实践生产中。同时，学院聘请浪潮LG、东方电子等知名企业专家来校指导，先后扩建了电工电子实训室、电子产品装配实