大功率白光led封装设计与研究进展76768

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1、.大功率白光LED封装设计与研究进展.txt假如有一天你想哭打电话给我不能保证逗你笑但我能陪着你一起哭。坚强的基本，就是微笑。　　　面具戴久了丶就成了皮肤≈本文由saransiki贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。《半导体光电》!""#年*!月第!W卷第#期陈明祥等：大功率白光-./封装设计与研究进展’!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!动态综述大功率白光!"#封装设计与研究进展陈明祥*，!，罗小兵!，马泽涛*

2、，刘’胜*，!（$%华中科技大学微系统研究中心，湖北武汉&’(()&；武汉光电国家实验室微光机电系统部，湖北武汉&’(()&）*%摘’要：封装设计、’材料和结构的不断创新使发光二极管-./）（性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面，详细评述了大功率白光-./封装的设计和研究进展，并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出-./的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、电、热、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料散热基板、（荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装工艺界面热阻、（封装应力）-./光效和可靠性影

3、响也很大。对关键词：固态照明；大功率-./；白光-./；封装’中图分类号：01+"(&2,’文献标识码：)’文章编号：*""*$(%#%!""#）$"#(+$"#（"#+,-./0123/4.05.63/6#1236/./,7121.809:/;369<=:>18?93@1!"#!!34.156789:6;78*，，-<=>6;?9@678!，5)AB9C;?*，-D

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6、9HBI687BH，;7HCFBBOOBNC?O?PC6N;L，CFBKJ;L，BLBNCK6N;L;7HJBNF;76N;LIF?MLH@BN?7I6HBKBH;CCFBI;JBC6JB&)LCF?M8F6C6I6JP?KC;7CC?NF??IBP;NQ;8678J;CBK6;LIIMNF;ICFBKJ;L（IPKB;H678IM@ICK;CB，PF?IPF?KI;7HI6L6N?7B）CFB67CBKO;NBCFBKJ;LKBI6IC;7NB;7HCFBKJ;LICKBIIKBIMLC678，OK?JP;NQ;867

7、8PK?NBIIBIF;GB8KB;CBKBOOBNC?7CFBLMJ67?MIBOO6N6B7NR;7HKBL6;@6L6CR?OP;NQ;8BH-./&P1E>:8,2：I?L6HIC;CBL68FC678；F68F9P?SBK-./；SF6CB-./；P;NQ;8678’*’引言发光二极管-./）（制造流程一般分为前道工序（芯片制作）和后道工序封装）（。其中，-./封装，特别是大功率白光-./封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到-./的使用性能和寿命，一直是近年［*，来的研究热点!］。-./封装的主要目的是确保发片

8、不受机械、潮湿及其他外部影响。此外，热、-./...的光学特性也必须通过封装来实现。-./封装方法、材料和工艺的选择主要由芯片具体应用和成本等因素决定。结构、电气U机械特性、经过,"多年的发展，-./封装先后经历了支架式（-B;H-./）贴片式E5/-./）功率型-./、（和（V?SBK-./）等发展阶段。随着芯片功