大功率白光led封装设计与研究进展

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2、!!!!!!!!!!!!!!动态综述大功率白光!"#封装设计与研究进展陈明祥*，!，罗小兵!，马泽涛*，刘’胜*，!（$%华中科技大学微系统研究中心，湖北武汉&’(()&；武汉光电国家实验室微光机电系统部，湖北武汉&’(()&）*%摘’要：封装设计、’材料和结构的不断创新使发光二极管-./）（性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面，详细评述了大功率白光-./封装的设计和研究进展，并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出-./的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、电、热、结构等性能统一考虑。在封装过

3、程中，虽然材料散热基板、（荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装工艺界面热阻、（封装应力）-./光效和可靠性影响也很大。对关键词：固态照明；大功率-./；白光-./；封装’中图分类号：01+"(&2,’文献标识码：)’文章编号：*""*$(%#%!""#）$"#(+$"#（"#+,-./0123/4.05.63/6#1236/./,7121.809:/;369<=:>18?93@1!"#!!34.156789:6;78*，，-<=>6;?9@678!，5)AB9C;?*，-D

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8、/封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到-./的使用性能和寿命，一直是近年［*，来的研究热点!］。-./封装的主要目的是确保发片不受机械、潮湿及其他外部影响。此外，热、-./的光学特性也必须通过封装来实现。-./封装方法、材料和工艺的选择主要由芯片具体应用和成本等因素决定。结构、电气U机械特性、经过,"多年的发展，-./封装先后经历了支架式（-B