【企业-标准规范】通信公司pcb印刷线路板检验标准范本

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1、http://www.docin.com/sundae_mengAWXX通信股份有限公司支持文件AW-ZC/ZGB-04印刷线路板检验规程A版（第1次修改）编制：XXxxxx年xx月xx日审核：XXxxxx年xx月xx日批准：XXxxxx年xx月xx日2011年X月X日发布2011年X月X日实施XX通信股份有限公司发布http://www.docin.com/sundae_mengXX通信股份有限公司印刷线路板检验规程文件编号：XNNQ-050-8031282文件类型：标准文件名称：印刷线路板检验规程StargateLSystemSignoff适用产品：所有半成品：所有适用产品

2、型号：所有供应商：不适用归属部门：质量管理部管理人：XX作者：XX版本：AE修改记录版本描述编制日期A首次发布孙云刚2011/8/15注：http://www.docin.com/sundae_meng1目的本规程的目的是保证XX通信采购的印刷线路板（PCB）的质量符合要求。2范围本规程适用于XX通信所有正在使用中的印刷线路板（PCB）。3工具、工装及仪器仪表放大镜、万用表、直尺、游标卡尺、显微镜、焊接工具等。4判定依据每批次按照GB2828计数抽样方案进行抽样，检验完毕后按标准允收水平给予判断。5检验环境要求Ø40W标准白炽灯亮度下或处于800流明以上照明工作条件下；Ø温度：

3、23℃±5℃；湿度：50%RH±20%；Ø操作者必须穿戴防静电服、防静电手套或指套、防静电鞋、帽子。6操作基本要求Ø保持检验操作台干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。Ø尽量减少用手握执电子组件机会或时间，以防损坏。Ø使用手套或者指套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。手套或指套的使用许多时候会给人以保护的错觉，并且在某个短暂的时间内可能比裸手污染更严重。Ø不可用裸露的手或手指接触可焊表面。人体油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀以及枝晶生长，还会导致后续的涂覆或包封的粘着性变差。Ø绝不可随意放置PCB，否则会导致物理损伤。7检验过程5.2.1包装检验Ø来料包

4、装外观是否完好，无损坏，是否为密封包装，印刷线路板是否紧密贴放在一起，真空包装不可以漏气，包装不可以松散。Ø标签应有制作工厂标识、物料名称等信息。标签是否在合适位置粘贴，标签内容是否与到货物料一致。http://www.docin.com/sundae_mengØ包装表面不可以有油污、水渍及其它脏物。由运输引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。Ø如有需要，检查是否提供切片、出厂报告等随货资料。5.2.2规格尺寸检验Ø根据公司文件核对印刷电路板型号和布局是否正确。Ø如有需要，使用直尺和游标卡尺来测量印刷线路板的外形尺寸是否与公司文件相符。5.2.3板面检验Ø板边出现严重金属或

5、非金属毛刺、缺口以及板边破损等现象，为拒绝接收。图1毛刺图2缺口图3板边破损Ø板面不能有焦状变色。Ø将PCB平放于光滑玻璃或大理石表面，四角应保持在同一平面上。不可出现翘曲、扭曲现象Ø板基不可有变形、断板、铜箔脱落现象。Ø拼板不可以散断。Ø板面或板内层不得出现白斑、微裂痕、起泡、分层。http://www.docin.com/sundae_meng图4白斑图5微裂痕图6起泡http://www.docin.com/sundae_meng图7分层5.2.4丝印检验Ø每个数字或字母完整，不能漏印。Ø极性和方向标记清晰可见，不可错误。Ø构成字符的线条分明、线宽一致，不能重影。标记厚度

6、一致，无厚、薄点。Ø字符内的空白区域不能填充(适用于数字0、6、8、9和字母A、B、D、0、P、Q、R)。Ø标记对部件的功能没有负面影响，标记打在印制板上没有露铜。Ø必要时可以用棉签蘸酒精进行擦拭，连擦3次，标识保留原态为合格。图8图形缺失图9重影5.2.5线路和图形检验Ø板面不许有残铜出现。Ø线路上不能划伤漏铜。Ø线路缺损不得大于1/3线路宽度。Ø线路毛刺、扩张导致线路间电气间距缩小。http://www.docin.com/sundae_meng图10线路毛刺和扩张Ø焊盘发黑氧化，铜箔翘起。Ø不允许焊盘偏心。图10焊盘偏心Ø金手指不能沾锡、沾漆、粘胶，以及其它污染物。Ø金手

7、指表面不能有氧化变色现象发生。Ø金手指不能有表面刮伤、凹陷、翘起、漏铜等情况发生。5.2.6阻焊层检验Ø阻焊剂在基材表面、导线侧面和边缘处都呈现光滑均匀的外表，并已牢固粘结在印制板表面上，无可见的错位、空洞起泡、起翘、褶皱或其它缺陷。http://www.docin.com/sundae_meng图10阻焊层错位图11阻焊层空洞起泡图12阻焊层起翘http://www.docin.com/sundae_meng图13阻焊层褶皱5.2.7清洁度检验Ø板面不能有外来污染，包括指印、残留助焊剂、非