【企业-作业规范】电子公司smt生产作业管理规范(word档，可编辑

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XX电子制品有限公司FILENO.　LPOA-146A管理规范PAGE7/6SUBJECTSMT生产作业管理规范REVISIONASMT生产作业管理规范文件名称SMT生产作业管理规范文件编号LPOA-146A拟定者XX文件版本A总页数6生效日期2010.08.15修订记录修订日期版本修订内容2010.08.15A初版发行制作人XX审核人批准人 XX电子制品有限公司FILENO.　LPOA-146A管理规范PAGE7/6SUBJECTSMT生产作业管理规范REVISIONA一、目的：为使SMT产品顺利生产及降低产品不良率，并按时使工单结案﹐特制定此程序。二、适用范围：适用于制造部SMT生产之所有相关作业。三、名词定义：3.1BOM:物料清单。3.2ECN:修改、变更组件之文件。3.3GERBERFILE:机种图档。3.4CADFILE:各组件之X-Y坐标角度数据。3.5Feeder:料架或者飞达.四、职责：4.1主管：负责生产计划表之排定和产品出货的控制.4.2仓库物料人员:4.2.1依据生产计划表按出货的先后顺序及各线的生产计划备料.4.2.2负责备料、发料给生产部,烧录IC需提前4小时发放给生产线提前烧录.4.2.3产线提出的物料损耗落实及时领料给产线,以便及时完成生产计划.4.2.4各物料的入帐,出帐数目的核对.4.3SMD工程师:4.3.1依据排期确定机种之前有无生产和是否有ECN变更,及时确定好是否有可用于生产的机种程序及站位表.4.3.2新机种程序及站位表制作.钢网确认是否与PCB相吻合.4.3.3参与各机种转线及机器调校,程序优化及线体时间平衡.4.3.4各机种生产进度的跟进及品质改善.4.3.5IPQC抽检出来的坏机确认及对策的提出和落实.4.3.6每天各线的物料损耗的提出及生产效率报表的填写.4.3.7上级重要事项的宣达。4.4生产线组长:4.4.1接到生产计划和物料后,按要求做好提前装料工作.4.4.2在转线前,要求操作员做好前一机种清线工作,将所有上一机种的物料拆下并装箱,标示清楚所属机种.4.4.3所属工作区域内的5”S”的监督及员工工作方法的指导.4.4.4生产机种的产能跟进.4.4.5烧录IC资料PID内容的确认及员工疑问的解答.4.4.6生产首件确认及每两小时确认一次生产板上的组件有无错件.4.4.7上级重要事项的宣达.4.4.8人员出勤报表,加班单的申请表填写及生产报表的汇总.4.5操机人员 XX电子制品有限公司FILENO.　LPOA-146A管理规范PAGE7/6SUBJECTSMT生产作业管理规范REVISIONA4.5.1负责上料、换料、下料。4.5.2负责依料站表与feeder选用规范将材料装上料架及机台。4.5.3每日做机台内部(主要是X-YTABLE及Z轴)及外观清洁,机器废料箱的清理.4.5.4各机台抛料信息的查询及抛料报表的填写.4.5.5锡膏的取用、开封并记录时间及期限。4.5.6印刷机锡膏的选用,添加及印刷基板的检验.4.5.7钢网的定时擦拭及钢网上锡膏的收拢.4.6技术人员4.5.1各线机种的切换及站位表上ECONO与MAXCIM系统中的ECONO对应确认。4.5.2生产程序之设定及修改和生产程序确认核对。4.5.3依回焊炉保养计划表作保养,炉子的实际温度每天量测一次。4.5.4负责机器之状况维护及保养。4.5.5生产机种品质的改善.4.5.6程序的优化及线体时间的平衡。4.6目检人员4.6.1每日上班时将首件与所看机板核对.产品检验并记录不良。4.6.2针对维修品要认真核对所维修的位置组件是否正确,焊点是否焊接良好.4.6.3AOI检查出来的不良位置要认真比对标准组件器图样.防止错,漏,反等不良现象流入下一工位.4.6.7各目检人员认真做好不良记录报表.同一个位置连续出现三次需立即向组长反映.4.7维修人员：负责不良品.退修品之维修并记录。4.8过板人员：负责成品转出和不良品转入,做好相关记录.4.9烧录人员:按照工程师教导的烧录方法进行正确的IC放置，烧录，贴贴纸和正确的装入管中或TRAY盘中。五、作业内容：5.1领料作业物料员需依据PMC单位所开立之【生产与出货排程】的工单套数、生产机种至仓库领料，并依照【领料单】进行机种、数量、料号及规格核对之动作及确认，完成后于料单上签名，并将材料交给在线操作员分类、上料架，有烧录IC的应提前4小时发往产线。5.2锡膏回温作业物料员应提前4小时回温锡膏，记录好回温时间和回温锡膏的编号。回温的锡膏数量根据第二天开线的数量而定，白夜班物料员需提前为下一班做好锡膏回温准备。5.3印刷作业替位从物料房拿到回温好的锡膏后，放置在自动搅拌机内自动搅拌，然后按各线生产的机种的制程类型发放锡膏给印刷机操作员。操作员在添加锡前，应将钢网全部清洗一遍后再添加锡膏于钢网网孔位置前端2 XX电子制品有限公司FILENO.　LPOA-146A管理规范PAGE7/6SUBJECTSMT生产作业管理规范REVISIONA厘米处，然后开机印板，每块板务必认真检查有无出现漏印连锡之现象。针对引脚间距在0.4mm或以下的，钢网要求每印三片清洗一次，其余的要求每六片清洗一次。5.4操机作业操作员将物料按机台拣出及完成物料挂架的动作，然后操作员要依照“站位表”、依照《SMDfeeder使用管制规范》将材料装在FEEDER上并装入机器相对应的站位，然后自行核对所装入的物料是否与站位表一致，再经由IPQC核对后方可开机生产。依照《SMD换料作业规范》进行材料更换及核对之动作，并将核对结果纪录于《SMD换料记录表》上，确认无误后须由组长或替位再次确认才可开机。每班操作员上班前需将机器上所有站位的物料及feeder核对无误后方可开机生产。操作员应密切注意各站位及各吸嘴的抛料情况，有抛料严重的站位及吸嘴应及早通知技术员处理，每天下班前做好各机台的抛料记录报表。泛用机操作员完成各贵重IC的数目清点并记录于《A级材料交接记录本》。5.5炉前目检作业炉前目检人员应认真做好过炉前所贴组件的检查工作，包括组件的反向，偏位，漏件，错件，锡膏漏印等不良。炉前目检人员面前放置一块可以供参考各位置组件的当前生产的机种的首板，目检人员可以比对首板来检验生产出来的机板。检查OK后方可推入回流焊轨道中，不可以斜放入轨道上。5.6炉后目检作业炉后套板人员根据套板及基板上的各组件的丝印标示，再根据首件确定组件是否漏贴，贴反，IC是否贴错。IC方向确认OK后需要其本体上用蜡笔标示记号，每一颗IC均要一一确认和标示。炉后目检人员需对基板上的每颗组件的焊点按照从左至右，左上至下的路径进行检查，检出有无假焊、偏位、少锡、翻贴、立碑等不良现象。AOI检验人员需认真核对机器检出的每一个坏机位置与预先设定的标准件之间的差异，标示出不良位置，并且对已测AOI的要标记不同人的代码。对于维修后的不良品，有AOI程序的一律经过AOI测试后再进行套板和目检。目检人员需对不良标签纸上标注的“换”和“补”的位置特别注意有无维修错件。5.7过板作业过板人员必须认真清点所过基板的数量，原则上要求清点两遍，两遍数目一致方可标注数目于过板记录本上。每次过板进均要记录所过基板所属哪套工单号，对于跨车间送板的，需要进行包装后装箱才可以过板，以免撞件发生。过板人员必须清楚了解所过基板有无过足或者短缺，如遇有多过或者短缺的应立即将多过或者短缺的数量上报给组长。5.8烧录作业烧录人员在领取烧录IC时认真清点所领的IC的数量，并在《贵重IC移交记录表》签名确认。烧录时应注意烧录IC所放在烧录座的位置及方向。并且电脑鼠标只可点击工程指定的烧录按钮不可随便点击其它按钮。当有异常提示时，请立即停下知会组长前去查看。5.9清洁整理作业操作员须每天于下班前，清除各机台之抛料，利用空余时间进行材料筛选及分类（含IC、CONN. XX电子制品有限公司FILENO.　LPOA-146A管理规范PAGE7/6SUBJECTSMT生产作业管理规范REVISIONA、二极管、钽质电容、电解电容、震荡器、晶体管或外观可辨识之零件）且须清楚标示料号、规格于散料袋上。用吸尘器吸取机器内部散落的散料及纸带等异物。机器表面的清洁可利用机器正常生产时对其进行擦拭。每次换料均要整理好换料台面。炉后目检人员需要对工作台面上的基板放置架进行整理的放置。下班离位前需对各板架进行状态标示清楚。维修处人员需对维修台面进行清洁，烙铁嘴上加满锡后关掉烙铁电源，各板架上的基板状态需标示清楚，各辅材需摆放整齐。5.10程序作业5.10.1制作a)工程文员提供相关文件(BOM、CAD、Sample文件等)b)新的产品投入生产前，程序制作人员根据该产品的数据(BOM，CAD，GERBERFILE文件等),制作程序,进行确认各组件位置的坐标及极性，然后进行排序优化并转换为生产线机台格式。c)试产完成,各机台参数都经过相应的调整,首件的检查,测试合格后,该产品各机台的参数分别作好备份。5.10.2修改a)在正式生产过程中，当有发现质量出现异常情况或调整时，现场目视人员或组长口头告知，由技术人员进行修改。b)当有BOM、ECN变更时，技术人员依照ECN进行修改程序，并重新回存最新更改的程序将旧程序覆盖掉，并更改站位表，站位表在做改动时，需在站位表上注明最新的ECONO.由工程师确认无误后，记录于《程序回存记录表》中。c)所有机台的程序修改后，在投入大量生产前需做首件检查，首件验证合格后，该程序做备份保存。5.10.3管理a)程序依照不同线别和不同机种储存后,登录在《程序回存记录表》中,同时相对应的站位表也应储存在机种资料夹中.生产时按照生产排程表调用程序。b)对于已正式生产之各机种,做好备份程序工作,存入电脑中指定的线别机种资料夹机台资料夹内。5.3.4程序命名□□□□□□□□□□□□□□□程序版本(用01表示首次制作,以后每有ECN修改递增)机台代码(印刷机”A”,高速机1”B”,高速机2”C”,泛用机”D”)机种正反面代码(单面”S”,第一面”T”,第二面”B”) XX电子制品有限公司FILENO.　LPOA-146A管理规范PAGE7/6SUBJECTSMT生产作业管理规范REVISIONA机种名称例如：228683-02TA01表示机种228683-02的TOP面，A为印刷机，程序版本为01版。　　　228683-02BB01表示机种228683-01的BOT面，B为高速机，程序版本为01版。　　　187-0183-01SD01表示机种187-0183-01的单一面，因为只有一面，用“S”表示，“D”表示泛用机．程序版本为01版。5.11换线作业5.11.1主管依生产计划表排定换线机种与线别。5.11.2SMD工程师安排换线人员之工作指派。5.11.3换线人员取出站位表、程序及钢板并确认其机种。5.11.5换线人员核对BOM与站位表、ECN确保产品之质量。5.11.6操机人员依站位表与feeder选用作业规范将材料上料及机台。Feeder足够的情况下可预先把下一套工单的物料提前装好在feeder上。5.11.7供板机、收板机、轨道之调整a)调整轨道到PCB行进的宽度。b)检查供板/收板位置是否恰当。5.11.8锡膏自动印刷机之调整a)量取PCB宽度将数值输入机器,机器将自行变更到该PCB行进的宽度。b)将Table移出确认PCB定位是否良好,底部支撑点是否恰当。c)双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点，使用PIN图来布PIN。d)确认钢板与PCB上的MARK点是否一致。e)确认刮刀行进位置与速度是否恰当.及自动擦拭之参数设定。f)确认刮刀是否平整﹐压力设定是否恰当。g)确认印刷质量是否良好并由另一人进行第二次确认。5.11.9高速机之调整:a)调整轨道到该PCB行进的宽度。b)确认机板定位是否良好，底部支撑点是否恰当。c)双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点，使用PIN图来布PIN。d)将程序传入机器中确认每一点位置是否准确。e)将站位表与M/C装着位置核对，程序与站位表是否符合。f)确认生产出第一片装着位置是否准确,零件装着方向是否正确。g)确认吸嘴选择是否与零件尺寸相符合符合。5.11.10泛用机之调整:a)调整轨道到该PCB行进的宽度。b)确认机板定位是否良好，底部支撑点是否恰当。c)双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点，使用PIN图来布PIN。 XX电子制品有限公司FILENO.　LPOA-146A管理规范PAGE7/6SUBJECTSMT生产作业管理规范REVISIONAd)将程序传入机器中确认每一点位置是否准确。e)将站位表与M/C装着位置核对，程序与ECN是否符合。f)确认生产出第一片装着位置是否准确,零件装着方向是否正确。g)确认吸嘴选择是否与组件尺寸符合。5.11.11回焊炉之调整:a)利用轨道宽度调整器将回焊炉轨道调整至生产之PCB行进的宽度。b)回焊炉温度量测人员依照SMT标准温度曲线是由锡膏厂商建议之参数或客户提供之设定标准来进行调整及量测。c)确认回焊炉温度与时间,是否达到标准。d)由工程师进行第二次确认后方可生产。e)技术人员于每天生产或换线生产前做温度量测并打印出来置于炉温profile放置区，且保留每天的量测的炉温电子档。5.11.12将生产出的第一片交送到组长和品管做首片检查确认无误后再开线生产。5.11.13若机器装着顺利则进行回存磁盘动作。