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《中国集成电路设计业2015年会暨》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛CSIA-ICCAD2015AnnualConference&TianjinICIndustryInnovationandDevelopmentSummit会议日程Agenda 2015年12月10日，星期四December10,Thursday,2015地点：天津梅江会展中心一楼N4多功能厅Venue: Multiple-functionhallN4,1/F, TianjinMeijiang Convention & ExhibitionCenter时 间Time内 容Contents开 幕 式Openin
2、gCeremony主持人：天津市科委Moderator:08:30-08:55天津市政府领导致开幕词Address,TianjinMunicipalGovernment中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生致词Mr.XuXiaotian,ExecutiveViceGeneralDirector,CSIA国家发改委领导致词Address,NDRC科学技术部领导致词Address,MOST工业和信息化部领导致词Address,MIIT高峰论坛TopForum主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长 程晋格先生Moderator:Mr.ChengJinge,GeneralSecre
3、tary,CSIA-ICCAD08:55-09:25主旨报告— 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军教授— Prof. WeiShaojun,GeneralDirector,CSIA-ICCAD09:25-09:55主旨报告— 天津市科委09:55-10:20面向物联网、汽车电子、云计算的完整工艺平台— TSMC中国业务发展副总经理 罗镇球先生TechnologyPlatformforFutureApplications— Mr.RogerLuo,VicePresident,BusinessDevelopment
4、,TSMC10:20-10:45“万物互联，质·量·为先” － 物联网时代半导体企业的致胜关键— MentorGraphics全球副总裁，亚太区总裁 彭启煌先生“TimetoQualityandQuantity”–TheEssenceofSuccessintheIoTEra— DannyPerng,Corp.VicePresident,PacRimManagingDirector,MentorGraphics10:45-11:10面向物联网的芯片设计平台即服务（SiPaaS）— 芯原股份有限公司董事长，总裁兼首席执行官 戴伟民博士SiliconPl
5、atformasaService(SiPaaS)forIoT— Dr.WayneDai, Chairman,PresidentandCEO,VeriSiliconHoldingsCo.,Ltd.11:10-11:35Cadence在新时代助您领先一步— Cadence公司全球副总裁，亚太区总裁 石丰瑜先生AsLeaderinIntelligenceWorldwithCadence— Mr.MichaelShih,CorporateVicePresident,AsiaPacificRegion,CadenceDesignSystems,Inc.11:3
6、5-12:00物联网：从芯片到软件的新要求— 新思科技总裁兼联合首席执行官 陈志宽博士IoT:NewRequirements fromSilicontoSoftware— Dr.Chi-FoonChan, President&co-CEO, Synopsys12:00-13:25自助午餐 BuffetLunch主持人： 中国半导体行业协会IC设计分会第一副理事长 严晓浪教授Moderator:Prof.YanXiaolang,ChiefViceGeneralDirector,CSIA-ICCAD13:25-13:30幸运抽奖LuckyDraw13:30-13:
7、55晶圆专工在物联网世界的角色— 联华电子股份有限公司市场营销暨特殊制程研发副总经理 简山傑先生I.O.T.Foundry— Mr. Chien, ShanChieh, VPOfCorporateMarketing&SpecialtyTechnologyDevelopment,UMC13:55-14:20合作共赢大数据时代— 中芯国际集成电路制造有限公司全球市场部资深副总裁 许天燊先生Coll
