《通用插件作业指导》word版

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1、通用插件作业指导书1.0操作步骤1.1对照样板核对领取的元件和PCB板上所用的元件是否一样，并确认是否合格。1.2根据样板插件要求，对照样板的电子元件位置、方向、插件的方式进行插件。1.3插件时以元件先小后大，先内后外，先矮后高的原则进行插件（除特殊元件之外）1.4插件时要严格要求按照线路板上的标示来插。1.5插完之后要把PCB板平放在钉板上。2.0工艺要求2.1元件不能有高起，必须要与PCB板贴板。2.2对有引脚较长的元件不能交叉来插。2.3元件必须要平整，不可歪曲和浮件。2.4元件不能有漏插、插错位置、对有极性的元

2、件不能插反。3.0注意事项3.1有极性的元件一定要弄楚方向再进行插件。3.2检查是否有漏件、错件、掉件、插反。3.3元件应轻轻插入，不可损伤其它元件和PCB板。43.4PCB板要轻拿轻放。（放时一定要平放）插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形.2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训.投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性.三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样

3、品或规定的成型高度.四、工艺要求:1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件.2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性,必须按PCB板上的方向进行插件.3、无极性元件的在插件的过程中,必须保持一致性.4元器件不得有错插、漏插现象.5、不同包装的三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈开发部决定处理.6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理.7、完工后清理设备及岗位.五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别.2、每批次组长负

4、责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产.3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序.4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机.二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条.2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调

5、配好,并开起发泡机.3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置.4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备.5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理.6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度,直到启动灯亮为止.三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否达到要求,对不达到要求的用左手进行矫正.2、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀

6、刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入0.5mm,浸锡时间为2-3秒.3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满.4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下一道工序.5、切脚机开始进行切脚操作,观察线路板是否有翘起或变形.6、切脚高度为1-1.2mm,合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕,关闭电源.四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀.2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可,不得有锡尘粘附在线路板上.3、不得时间过长、温度过高引起铜铂

7、起泡现象,锡炉温度为255-265度(冬高夏低),上锡时间2-3秒.4、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡.5、保证工作台面清洁,对设备定时进行记录.五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行.2、操作过程中,不要触碰锡炉,不要让水或油渍物掉入锡炉中,防止烫伤.3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源,发泡管应浸泡在助焊剂中,不能暴露在空气中.4、若长期不使用,应回收助焊剂,密闭.发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中.5、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴

8、好口罩.6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换,液面高度为槽高的1/2—2/3处,注意调整毛刷与链爪间隙.7、换锡时,注意操作员工安全,避免烫伤.8、经常检验加热处导线,避免老化漏电.9、注意检查锡液面,应不低于缸体顶部20mm.补焊作业指导书一、生产用具、原材料电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、