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时间:2018-12-29
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1、扩张型Benes光交换集成芯片路由算法张金花,武保剑*,邱昆(电子科技大学信息与通信工程学院,光纤传感与通信教育部重点实验室,成都611731)摘要:以“基于微环谐振器的16×16高速光交换集成芯片”863项目为背景,介绍了光交换集成芯片实验系统组成,以及重排无阻塞的传统型和扩张型Benes光交换集成芯片结构,详细描述了相应环路路由算法的具体执行过程。提出一种层级优化的环路路由算法,并通过穷举法证明了其有效性,其中算法的权值系数与光开关插入损耗相联系。针对本文给定的交换连接需求情形,采用层级优化的路由算法,得到了其最佳配置状态。
2、研究表明:扩张型Benes结构具有很好的串扰抑制性能,容错能力强,但其插入损耗比传统型Benes结构略有增加。关键词:光交换集成芯片;Benes交换网络;环路路由算法中图分类号:TN256文献标识码:A开放科学(资源服务)标识码(OSID):RoutingalgorithmofdilatedBenesopticalswitchingintegratedchipZHANGJinhua,WUBaojian*,QIUKun(KeyLaboratoryofOpticalFiberSensingandCommunication,Minis
3、tryofEducation,SchoolofInformationandCommunicationEngineering,UniversityofElectronicScienceandTechnologyofChina,Chengdu611731,China)Abstract:Basedonthe863project"16×16high-speedopticalswitchingintegratedchipbasedonmicroringresonator”,theexperimentalsystemofopticalswi
4、tchingintegratedchipbasedontherearrangeablenon-blockingstructureoftraditionalordilatedBenesnetworkisintroduced.Thespecificoperatingprocessofthecorrespondinglooproutingalgorithmsisdescribedindetail.Thispaperpresentsahierarchicallyoptimizedlooproutingalgorithmwiththewe
5、ightcoefficientrelatedtotheinsertionlossofopticalswitchcell,andverifiesitseffectivenessbytheexhaustivemethod.ItisshownthatthedilatedBenesstructurehasagoodperformanceincrosstalksuppressionalongwithstrongfaulttolerance,buttheinsertionlossisslightlyincreasedcomparedwith
6、thetraditionalBenesstructure.Keywords:opticalswitchingintegratedchip;Benesswitchingnetwork;looproutingalgorithm0引言光交换集成芯片是指在微纳尺度内、利用集成光学技术实现的光交换功能的芯片器件,光交换功能可使光信号从一个信道选择性地转移到另一个信道。与传统光交换器件相比,光交换集成芯片能够有效降低交换节点功耗、体积和成本,也有助于提高交换容量、增强器件可靠性。集成光开关是构成光交换集成芯片的基本单元,常见的集成光开关单元
7、结构有定向耦合器型、MZI或微环干涉型、多模干涉型、全内反射型和数字型等[1,2]。光开关的切换功能离不开光波导材料的热光、电光和载流子色散等物理效应,制作集成光开关的光波导材料主要有LiNbO3、III-V族化合物半导体(如InP、GaAs)、SiO2和硅等,其中基于III-V族化合物半导体和硅材料的高速光交换集成器件是目前研究的热点[3,4]。一般而言,光交换集成芯片由输入输出光耦合接口、光开关矩阵以及控制单元等几部分组成,其中光开关矩阵是由光开关单元组成的交换网络结构,如严格无阻塞的直通型和树型结构、重排无阻塞的拜尼兹型(
8、Benes)和斯番克-拜尼兹型(Spanke-Benes)结构等[5-9]。因此,采用1×2或2×2光开关单元组成大规模光交换集成芯片时,光开关单元拓扑结构至关重要[3]。相比而言,重排无阻塞交换结构所需的开关单元数目较少,被广泛研究。2014年,上海交通大学报
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