界面材料热阻及热传导系数量测装置,cl-tim-3

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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划界面材料热阻及热传导系数量测装置,cl-tim-3　　Mf　　LongwinTIMLW-9389稳态热流法导热测试仪台湾瑞领进口热阻测试仪热传导系数LongwinTIMLW-9389是根据ASTMD5470-06规范设计制于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试，如：导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等。　　热导电绝缘界面材料的主要功用，在于提升电子产品应用端之热传导能力，因此知道其

2、热传导性质是很重要的。　　傅立叶热传导定律和热通量计方法均应用于此设备中。　　特点1.依照ASTMD5470-06规范设计　　2.适用导热膏(grease)、导热片(ThermalPad)及基板之　　垂直方向的热阻及等效热传导系数K值测试　　3.良好的重复性及再现性　　4.不同压力及加热功率的热阻测试　　5.可控制材料之受热面温度或冷却面温度，分析材料于不同温度下之热阻　　6.可作材料于长期反复加热之寿命试验目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场

3、安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　7.自动化测试软件，计算机全程控制指定之测试条件，节省人为操作时间　　8.测试结果计算机自动数据撷取，产生图表以Excel格式输出规格1.测试压力范围：4~50kgf　　2.最大加热功率：180W　　3.最高加热温度：180℃　　4.恒温温度范围：室温+3℃~50℃　　5.外型尺寸：(W)×(D)×(H)m(Ref.)　　6.使用电力：AC220V,10Amp,单相　　Mf　　热传导计算　　随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理

4、器奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。　　如图1　　所示，目前比较常用的一种散热方式是使用散热器，用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面，从而将芯片产生的热量迅速排除。本文介绍了根据散热器规格、芯片功率、环境温度等数据，通过热传导计算来求得芯片工作温度的方法。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车

5、场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　芯片的散热过程　　由于散热器底面与芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。由于空气是热的不良导体，所以空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，(转载于:写论文网:界面材料热阻及热传导系数量测装置,cl-tim-3)甚至无法发挥作用。为了减小芯片和散热器之间的空隙，增大接触面积，必须使用导热性能好的导热材料来填充，如导热胶带、导热垫片、导热硅酯、导热黏合剂、相转变材料等。如图2所示，芯片发出的热量通过导热材料传递给散热器，再通过风扇的高速转动将绝大部分热量通过对流的方式

6、带走到周围的空气中，强制将热量排除，这样就形成了从芯片，然后通过散热器和导热材料，到周围空气的散热通路。　　表征热传导过程的物理量　　在图3的导热模型中，达到热平衡后，热传导遵循傅立叶传热定律：　　Q="K"·A·(T1-T2)/L(1)　　式中：Q为传导热量；K为导热系数；A为传热面积；L为导热长度。(T1-T2)为温度差。热阻R表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力，表示为：　　R＝(T1-T2)/Q＝L/K·A(2)目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新

7、战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　对于单一均质材料，材料的热阻与材料的厚度成正比；对于非单一材料，总的趋势是材料的热阻随材料的厚度增加而增大，但不是纯粹的线形关系。　　对于界面材料，用特定装配条件下的热阻抗来表征界面材料导热性能的好坏更合适，热阻抗定义为其导热面积与接触表面间的接触热阻的乘积，表示如下：　　Z＝(T1-T2)/(Q/A)＝R·A(3)　　表面平整度、紧固压力、材料厚度和压缩模量将对接触热阻产生影响，而这些因素又与实际应用条件有关，所以界面材料的热阻抗也将取决于实际装配