热界面材料,ppt

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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划热界面材料,ppt　　热界面材料　　多数传统的ＴＩＭ均是有聚合物内添加导热粒子，通常热界面材料的润湿性取决于基体材料特性，而传热系数取决于填充材料及界面条件，高填充率提高传热系数但降低了润湿性，这是传统ＴＩＭ的局限所在，而碳纳米管则突破了该矛盾。导热胶：在基体内部加入一些高导热系数的填料，如SiC、AlN、Al2O3、SiO2等，从而提高其导热能力。其硬化温度一般低于150℃　　导热系数差：/Mk　　导电银浆和锡浆：

2、导电银浆是在环氧树脂内添加银粉，其硬化温度一般低于２００℃，热传导系数为２０Ｗ／左右，具有良好的导热特性、同时粘贴强度也较好，但银浆对光的吸收比较大，导致光效下降。　　银浆会吸光。　　导电锡浆的热传导系数约为５０Ｗ／，是以上三种键合材料中热导特性最优的，一般用于金属之间焊接，导电性能也很优越。　　金锡合金共晶焊接：目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技

3、能及个人素质的培训计划　　利用金属的共晶点将两种金属焊在一起，在各种合金焊料中，Ａｕ－Ｓｎ的共晶温度只有２８０℃，适合作为大功率ＬＥＤ芯片的粘结材料。　　碳纳米管：　　目前多壁碳纳米管测得的导热系数约５００～３０００Ｗ／，而单壁碳纳米管高达３５００Ｗ／，具有高导热、热导率各向异性、径向面内低热膨胀系数、轻质、抗老化、抗氧化等突出优点，是目前能够适应不断提高的芯片功率的最佳热界面材料。　　选择正确的热界面材料　　微电子器件的热控制中，芯片和散热器间的热界面材料层是高功耗器件封装中热流的最大障碍。选择合适的材料来填充芯片和散热器间

4、的界面对半导体器件的性能和可靠性都十分重要。　　界面材料通过填充气孔和密贴接合面不光滑表面形貌来降低发热和散热单元间接合面的接触热阻。在器件中有一些因素会影响到热界面材料层的性能，而热界面材料的体热导率是微电子应用中选择热界面材料的一个常用的辨别条件；其它因素，例如能否达到所需的粘合层厚度，能否提供低的界面或接触热阻，和是否拥有长期的性能可靠性也都相当重要。根据应用和热界面材料类型的不同，其结构强度、介电性能、挥发物含量及成本都可能需要成为选择热界面材料的考虑因素。　　热界面材料目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感

5、受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　一个附有热沉及散热器的倒扣芯片器件的剖面如图1所示。芯片和散热器间的热界面层特别定义为“TIM-1”，散热器和热沉间的热界面层通常定义为“TIM-2”。一些液状材料如：粘合剂、硅脂、凝胶、相变材料和垫料都可具有TIM-1或TIM-2的功能，每一种液状热界面材料都有各自相应的优点和缺点。大部分热界面材料都含一种聚合物基体，如环氧树脂或硅树

6、脂，以及导热填充材料如氮化硼、氧化铝、铝、氧化锌以及银。在本文中，对粘合材料系统的一个实例进行了详细的讨论，然而，其原理也适用于其它的热界面材料系统。　　图1.倒扣芯片器件中的TIM-1和TIM-2层　　热粘合剂：热粘合剂是充满颗粒的，由一或两种材料组成，其典型的应用方法是通过孔分散或模板印刷。聚合物的交联使粘合剂产生固化，从而提供了粘合性能。热粘合剂的优点在于它们提供了结构支撑，因此不再需要进行额外的机械加固。　　热硅脂：典型的热硅脂是在硅树脂油中掺入热导填充剂。热硅脂不需要固化，它的流动性使其与其它界面密接，而且形成的热界

7、面层还具有可返修性。在经历随后的工艺和一定时间后，硅脂性能有可能发生退化、吸出或干透，这些都会使使硅脂热界面材料系统的导热性能受到很大的影响。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　热凝胶：凝胶是低杨氏模量、弱交联的糊状材料。它与热硅脂类似具有良好的与界面密接性，但减少了材料吸出量。　　相变材料：相变材料在热应用中经历了从固态到

8、半固态的转变。这种材料在芯片工作条件下处于液态相。相变材料具有几个优点，包括与接合面的密接性和不凝固性等。　　热垫：热垫通常用掺热导填充剂的非强化的硅树脂来压模制造。导热垫的增强体包括了　　玻璃织物、金属薄片及聚合物薄膜。热垫是预先按规格裁剪并具有填充间隙的功能。它们拥有有限