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时间:2018-12-28
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1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划焊接不良分析报告 焊接不良的原因分析 吃锡不良 其现象为线路的表面有部份未沾到锡,原因为: 1.表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。 2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造厂家的问题。 3.硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。 4.由于贮存时间、环境或制程
2、不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题,重焊一次将有助于吃锡效果。 5.助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错,贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。 6.焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55~80℃目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,
3、保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划 7.不适合之零件端子材料。检查零件,使得端子清洁,浸沾良好。 8.预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。 9.焊锡中杂质成份太多,不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质,若不合规定超过标准,则更换合于标准之焊锡。 退锡 多发生于镀锡铅基板,与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时,大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中,所以情况较吃锡不良严重,重焊一次不一定能改善。原因是基板制
4、造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。 冷焊或点不光滑 此情况可被列为焊点不均匀的一种,发生于基板脱离锡波正在凝固时,零件受外力影响移动而形成的焊点。 保持基板在焊锡过后的传送动作平稳,例如加强零件的固定,注意零件线脚方向等;总之,待焊过的基板得到足够的冷却再移动,可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊,锡温太高或太低都有可能造成此情形。 焊点裂痕 造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计
5、时,材料及尺寸在热方面的配合..目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划 另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此,基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又,用切断机剪切线脚更是主要杀手,对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。 锡量过多 过大的焊点对电流的流通并无帮助,但对焊点的强度则有不影响,形成的原因为:
6、 1.基板与焊锡的接触角度不当,改变角度,可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力,而得到较薄的焊点。 2.焊锡温度过低或焊锡时间太短,使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。 3.预热温度不够,使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。 4.调高助焊剂的比重,亦将有助于避免大焊点的发生;然而,亦须留意比重太高,焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。 锡尖 在线路上零件脚步端形成,是另一种形状的焊锡过多。 再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生,原因如下:目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安
7、保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划 1.基板的可焊性差,此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下,再次过焊锡炉并不能解决问题,因为如前所述,线路表面的情况不佳,如此处理方法将无效。 2.基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中,冷凝时孔中的焊锡因数量太多,被重力拉下而成冰柱。 3.在手焊锡方面,烙铁头温度不够是主要原因,或是虽然温度够,但烙铁头上的焊锡太多,亦会有
8、影响。 4.金属不纯物含量高,需加纯锡或更换焊锡。 焊锡沾附于基板材上 1.若有和助焊剂配方不兼容的化学品残留在基板上,将会造成如此情况。在焊锡时,这些材料因高温变软发粘,而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品,将有助于改善情况。如果仍然发
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