《镀膜工艺》word版

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1、第一节镀膜玻璃一、镀膜工艺镀膜工艺是用不同的材料在基片表面形成新表面的方法，镀膜方法有真空蒸发、真空溅射、化学还原、溶胶凝胶等。我公司采用的是阴极真空磁控溅射法，通过磁控溅射，在优质浮法玻璃的表面镀一层或多层金属、或金属化合物薄膜。通过镀膜可以改变基片的某些属性，如光学性能、电学性能、机械性能、化学性能、装饰性能等。1．镀膜原理阴极真空磁控溅射的特点：膜层厚度均匀、镀膜速度快、基板温度低。溅射镀膜利用2个原理：辉光放电、连续撞击。溅射过程是建立在气体放电基础上的，放电从低压下开始的，气体离子与靶材相互作用，离子不断的撞击

2、靶表面，靶材从靶表面被轰击下来然后在靶附近的基片（玻璃）上沉积下来，凝结成一层薄膜。当气体通入真空室后，气体在低气压高电压的情况下迅速被电离，Ar原子电离为Ar+和e-，带正电的Ar+离子在电场的作用下向阴极运动，最终撞击靶材，把能量传递给靶材。当较多的Ar+离子撞击靶材，靶材表面原子所受到的撞击力大于靶材内部应力时，靶表面原子就从靶表面析出。带负电的电子e-在电场作用下向带正电的阳极运动，而阴极上是装有磁体的，真空室内同时具有磁场，电子在电磁场的作用下作圆周运动，而真空室内不断的在补充气体，电子会撞击补充的气体分子，加

3、速气体分子的电离，电子撞击气体分子后能量减小，运动半径减小，多次撞击后能量消失，故电子的运动轨迹是螺旋形。常见的溅射有两种：不反应溅射和反应溅射。不反应溅射指溅射气体和镀膜材料之间不发生化学反应。因此不反应溅射所使用的气体为惰性气体，一般使用氩气（Ar），称为工作气体。不反应溅射一般都用在镀金属膜层上，导电性能越好的材料，溅射速率越高。反应溅射就是在反应气体环境中镀膜，溅射过程中靶材会与溅射气体发生化学反应。反应溅射一般沉积不导电的膜层，例如：SnOx，ZnOx，SiOx，SiNx等。在反应溅射系统中，一般都加入Ar加速

4、反应速度，即提高溅射速率。在反应溅射气氛中，加入工作气体越多，溅射速率越高，当加入的工作气体过多时，反应气体来不急将所有溅射出来的原子反应掉，膜层内就会含有金属，我们把这种状态叫翻转。在反应溅射过程中，无论翻转与正常状态，靶的溅射速率都没有不反应溅射速率高。1．镀膜靶材由于用途不同，用于镀膜的材料也不同。我公司镀膜工艺中所使用的材料包括：l金属材料：Ag、NiCr等，其中Ag具有较好的辐射率，是良好的辐射材料l介质材料：主要有SnOx、ZnOx、TiOx等，这些材料具有良好的吸收，反射率低。使用这些材料进行组合，可以得到

5、各种膜系。天津南玻生产的镀膜产品有两大类，一是阳光控制镀膜玻璃，也热反射玻璃，一是低辐射镀膜玻璃，也称Low-E玻璃。这两类镀膜玻璃最大的区别是，Low-E玻璃含有银层，而热反射玻璃没有。阳光控制镀膜玻璃（热反射）有以下膜系：单层膜：CMG系列，膜结构是gTiOx双层膜：CCS系列，膜结构是gCrTiNxCSY系列，膜结构是gCrNxTiOx多层膜：CGP系列，膜结构是gSnOxCrTiOxCPA系列，膜结构是gSnOxCrTiNx低辐射玻璃（Low-E玻璃）有以下系列：单NiCr（CES系列），膜

6、结构是gSnOxAgNiCrSnOx双NiCr（CEB、CEF系列），膜结构是gSnOxNiCrAgNiCrSnOx双银（CED系列），膜结构是gSnOxNiCrAgNiCrAgNiCrSnOx2．镀膜基片镀膜基片有：浮法原片、切磨玻璃、钢化玻璃、彩釉玻璃、夹层玻璃等。镀膜前基片必须用纯净水清洗，去除基片表面的灰尘、污垢、油腻等杂质，因为表面的杂质将会影响膜层的附着能力，或者影响镀膜玻璃的外观质量。如果基片表面存在胶印、笔印等不能清洗掉的杂质，在清洗之前必须用酒精将杂质擦去。镀膜玻璃不可返

7、工处理，如果基片表面没有清洗干净，将造成不可挽回的损失。1．镀膜设备及工艺流程我公司镀膜设备是引进德国VACT真空磁控镀膜玻璃生产线，属于当今世界最先进的镀膜玻璃生产设备。可以生产的玻璃厚度为2~19mm，最大尺寸为2540*4600，是中国目前可生产最大尺寸玻璃的生产线。其生产工艺流程为：上片（手动或自动）—→清洗三遍（抛光、自来水清洗、纯水清洗）—→看片台（检测基片外观缺陷）—→缓冲室—→锁气室—→控气室—→真空室（磁控溅射镀膜室）—→控气室—→锁气室—→缓冲室—→在线光度计测颜色—→后清洗—→在线检验（外观检测）—

8、→下片—→成品、半成品包装二、镀膜玻璃的特点1．热反射玻璃的特点：通过镀不同薄膜，控制对太阳直接辐射的反射、透过和吸收，达到调节热量传递的目的。热反射镀膜玻璃具有各种各样的颜色，热反射玻璃有以下特点：1．1能有效控制太阳直接辐射能的入射量。在夏季白天太阳直接照射时，与普通透明玻璃相比，可将向室内传递的太阳辐射热减少1