x光阻射材料有哪些

《x光阻射材料有哪些》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划x光阻射材料有哪些　　电子光刻工艺基础知识　　PHOTO流程?　　答：上光阻→曝光→显影→显影后检查→CD量测→Overlay量测何为光阻？其功能为何？其分为哪两种？　　答：Photoresist(光阻).是一种感光的物质，其作用是将Pattern从光罩(Reticle)上传递到Wafer上的一种介质。其分为正光阻和负光阻。何为正光阻?　　答：正光阻，是光阻的一种，这种光阻的特性是将其曝光之后，感光部分的性质会改变，并在之后的显影过程中被

2、曝光的部分被去除。　　何为负光阻?　　答：负光阻也是光阻的一种类型，将其曝光之后，感光部分的性质被改变，但是这种光阻的特性与正光阻的特性刚好相反，其感光部分在将来的显影过程中会被留下，而没有被感光的部分则被显影过程去除。　　什幺是曝光？什幺是显影？　　答：曝光就是通过光照射光阻，使其感光；显影就是将曝光完成后的图形处理，以将图形清晰的显现出来的过程。　　何谓Photo?目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺

3、利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　答：Photo=Photolithgraphy,光刻，将图形从光罩上成象到光阻上的过程。　　Photo主要流程为何?　　答：Photo的流程分为前处理，上光阻，SoftBake,曝光，PEB，显影，HardBake等。　　何谓PHOTO区之前处理?　　答：在Wafer上涂布光阻之前，需要先对Wafer表面进行一系列的处理工作，以使光阻能在后面的涂布过程中能够被更可靠的涂布。前处理主要包括Bake，HDMS等过程。其中通过Bake将Wafer表面吸收的水分去除，然后进行HDMS工作，以使Wa

4、fer表面更容易与光阻结合。　　何谓上光阻?　　答：上光阻是为了在Wafer表面得到厚度均匀的光阻薄膜。光阻通过喷嘴被喷涂在高速旋转的Wafer表面，并在离心力的作用下被均匀的涂布在Wafer的表面。　　何谓SoftBake?　　答：上完光阻之后，要进行SoftBake，其主要目的是通过SoftBake将光阻中的溶剂蒸发，并控制光阻的敏感度和将来的线宽，同时也将光阻中的残余内应力释放。　　何谓曝光?　　答：曝光是将涂布在Wafer表面的光阻感光的过程，同时将光罩上的图形传递到Wafer上的过程。　　何谓PEB(PostExposureBake)?目

5、的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　答：PEB是在曝光结束后对光阻进行控制精密的Bake的过程。其目的在于使被曝光的光阻进行充分的化学反应，以使被曝光的图形均匀化。何谓显影?　　答：显影类似于洗照片，是将曝光完成的Wafer进行成象的过程，通过这　　个过程，成象在光阻上的图形被显现出来。　　何谓HardBake?　　答：HardBake是通过烘烤使

6、显影完成后残留在Wafer上的显影液蒸发，并且固化显影完成之后的光阻的图形的过程。　　何为BARC?何为TARC?它们分别的作用是什幺？　　答：BARC=BottomAntiReflectiveCoating,TARC=TopAntiReflectiveCoating.BARC是被涂布在光阻下面的一层减少光的反射的物质，TARC则是被涂布在光阻上表面的一层减少光的反射的物质。他们的作用分别是减少曝光过程中光在光阻的上下表面的反射，以使曝光的大部分能量都被光阻吸收。　　何谓I-line？　　答：曝光过程中用到的光，由MercuryLamp(汞灯)产生

7、，其波长为365nm，其波长较长，因此曝光完成后图形的分辨率较差，可应用在次重要的层次。何谓DUV？目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　答：曝光过程中用到的光，其波长为248nm，其波长较短，因此曝光完成后的图形分辨率较好，用于较为重要的制程中。　　I-line与DUV主要不同处为何?　　答：光源不同，波长不同，因此应用的场合也不同。I-Line

8、主要用在较落后的制程或者较先进制程的Non-Criticallayer。DUV则用在先进制程的Criticallayer上