led紫外光固化封装材料的研究

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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划led紫外光固化封装材料的研究　　LED紫外固化系统的优缺点　　LED紫外固化系统最大的优点就是冷光源，因为不会在印刷表面产生高温，适合于对各种温度敏感材料的印刷，但是由于LED光谱的单一性特点，所以对油墨有很高的要求。　　丹麦DPL公司针对LED固化的特性开发的新型固化系统，具有多光谱，大功率，以及超长使用寿命的特性。　　大能量输出：该系统采用特殊开发的大功率LED芯片，系统输出功率达到12

2、0w/cm2,输出能量可达：120毫焦/cm2。　　超长的工作寿命：经特殊设计的冷却系统保证了DPLLED芯片的超长工作寿命可达：XX0小时不衰减。　　多光谱组合适应于不同的UV油墨：DPLLED固化系统采用高能量“DOSIS”控制方式，光谱波长：365-395nm,客户可以使用LED油墨或普通汞灯油墨　　DPLLED固化系统采用“即插即用”式控制方式，适合各种型号的设备，方便设备厂家及最终用户的使用。　　系统尺寸：目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的

3、专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一。下面　　将主要介绍有机硅封装材料。　　提高LED封装材料折射率可有效减少折射率

4、物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到，甚至，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合　　性能。　　一、胶水基础特性　　有机硅化合物--聚硅氧烷简介　　有机硅封装材料主要成分是有机

5、硅化合物。有机硅化合物是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、　　应用最广的一类，约占总用量的90%以上。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个

6、人素质的培训计划　　结构　　其结构是一类以重复的Si-O键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R’---n---R”，其中，R、R’、R”代表基团，如甲基，苯基，羟基，H，乙烯基等；n为重复的Si-O键个数。　　有机硅材料结构的独特性：　　Si原子上充足的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；　　C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；　　Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。　　Si-O键是具有50％离子键特征的共价键。　　性能　　由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能

7、，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。　　耐温特性：有机硅产品是以硅－氧键为主链结构的，C－C键的键能为347kJ/mol，Si－O键的键能在有机硅中为462kJ/mol，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下分子的化学键不断裂、目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障

8、停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。　　耐候性：有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。电气绝缘性能：有机硅产品都具有良好的电绝缘性能