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时间:2018-12-22
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1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划pcb过osp板面有残留药水改善报告 关于降低OSP离子污染的改善方案 一、背景: 针对贵司所提出的药水在使用过程中客户投诉OSP生产板出现离子污染超标的现象;为协助贵司解决此不良现象,保证生产板品质;特对此进行实验跟进,并作出改善方案。 二、离子污原因分析: 1、水洗不充分或水质不达标;2、膜层过高以及沉膜时间过长;3、来料污染严重; 4、OSP缸铜离子含量偏高; 5、PCB隔离纸重复多次使用导致板面污染;6
2、、包装纸污染 三、实验结果以及改善方案: 通过对贵司客户处OSP设备的实际考察以及对水质的测试结果来看:水洗时间和水质完全能够满足生产的需求,基本可以排除水洗不充分或水质不合格导致离子污染超标;为此特对以下进行跟进: 1、在保证生产板膜厚的条件下尽量缩短沉膜时间。实验结果见下表:目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划 小结:OSP
3、膜层的厚度是影响离子污染的重要因素之一;沉膜时间过长,过厚的膜层越容易残存溶液中的离子,使得水洗的难度增大,最终会导致离子污染值的相应升高。 2、由于OSP前多种工序都可能有离子污染,由于实验条件限制,目前本制程惟有通过烘板 后来减轻离子污染源,见下表: 小结:离子污染会在潮湿环境中出现离子形式的残留物。PCB在前制程容易受到离子污染,故此,PCB板在OSP前经过烘考后,会大大减轻离子污染。实验证明是可行的。 3、根据在客户处的观察了解,目前OSP板使用的隔离纸都经过多次重复使用后污染极为严 重,在使用过程中PCB板难免会受
4、到污染,通过离子污染测试表明,PCB包装纸重复多 次使用导致板面污染是可能的,也是存在的。见下表: 4、OSP缸铜离子含量偏高: 由于此次离子污染测试出现在OSP新开缸期间,OSP缸铜离子含量偏高导致离子污染的原因不成立。只是在随着做板面积的增加,铜离子含量增高,后期注意监控铜离子含量和离子污染测试。 四、建议改善: 正是由于离子污染会在潮湿环境中出现离子形式的残留物。这些污染物由于不能通过目检发现,其存在尤其危险,残留物来自不同渠道,任何地方都有可能造成离子污染。目前根据客户出现离子污染的现象建议以下改善:目的-通过该培训
5、员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划 1、为避免水质要求不达标,务必加强水洗缸的保养,保持水洗缸每班更换一次。2、对离子污染测试严重的来料板进行烘烤后过OSP。 3、应用OSP的电路板,在生产过程中,要求作业和检查人员戴手套作业,以免手汗或水滴残留板面以及焊点上,在下游客户的使用时有可能出现焊接性不良以及离子污染超标。4、尽量避免和减小前工序对PC
6、B板的离子污染。 5、离子污染也来自于OSP膜层本身(残存在膜层中)。建议生产中控制膜厚: 技术报告 PCB开路的原因及改善措施 PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历,主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验,现形成文字以作总结,提供同行们讨论,并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之
7、用。 我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面:目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划 现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下: 一、露基材造成的开路: 1、覆铜板进库前就有划伤现象; 2、覆铜板在开料过程中的被划伤; 3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤; 4、覆铜板在转运过程中被划伤; 5、沉铜后堆放
8、板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤; 6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤; 改善方法: 1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。
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