中国SMD LED封装现状及市场前景分析

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1、中国SMDLED封装现状及市场前景分析 　一、SMDLED迅速发展，但在封装行业中占比较小 　　贴片式发光二极管(SMDLED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。SMDLED产品比其他型LED产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间，在下游应用端拥有更大的市场需求，特别是在大尺寸LED背光和LED照明方面。 　　从全球角度看，中国台湾封装产量占据世界第一位(世界60%以上)，主要企业有亿光、光宝、光磊、佰鸿、宏齐等，产业上中下

2、游分工明确，产业链供销稳定，特别是封装制造转至大陆后生产成本较具竞争优势，预计未来5-10年内，珠三角、长三角、福建等地区会成为世界LED封装中心。 　　从大陆市场来看，国内SMDLED市场在几年前几乎完全被美国、日本、韩国及台湾地区的供应商所占领。尽管目前国外厂商仍然占据大部分的市场份额，但是自从2000年佛山市国星光电科技有限公司的SMDLED产品投产以来，中国本地供应商便飞速成长。现在，该行业已经有20至30家供应商，多数企业集中在广东的深圳、东莞、广州和佛山，少数企业分布在江苏、浙江和福建。业内领先企业包括佛山国星光电、广东鸿利光电、深圳瑞丰

3、光电、江苏稳润光电和佳光电子等。 　　从产能上看，台湾、大陆企业的差距很大。 　　表1：2009-2010年台湾、大陆主要SMDLED企业产能对比   　数据来源：国家半导体照明产业联盟CSA 然而，LED封装持续蒸蒸日上，但SMDLED的市场份额却仅占中国LED封装业的一小部分，2007年的销售额仅为10%至15%。过去五年里，当整个LED行业的产量和销售分别提高了30%和20%时，SMDLED产业的增长相对整个行业来说仍旧十分缓慢，2008年的SMDLED收入增长仅为5%至10%。·二、SMDLED技术壁垒较高 　　传统LampLED的封装技术已

4、经发展得较为成熟，行业进入壁垒较低，产品已进入低价竞争阶段。SMDLED的产业化关键生产技术仍只被少数大型企业掌握，出于微型化或功率化的要求，封装技术较LampLED有根本性的差异，行业进入壁垒较高，主要体现在以下几个方面： 　　1.产品制造技术 　　A.与传统LampLED相比，SMDLED中的ChipLED体积非常小，如手机专用超薄ChipLED的厚度只有0.3mm。ChipLED封装需要解决由微型化结构带来的一系列问题，包括：线路板厚度的控制，设备和模具精度的控制，金线键合过程中金线弧度的控制，划片尺寸控制、塑封过程PCB变形问题、环氧树脂与P

5、CB的结合等问题 　　B.与传统LampLED相比，SMD中的大功率LED封装需要解决由散热量大、光分布要求高带来的一系列问题，包括：出光效率高、散热效果好、适宜批量生产的支架设计技术，热电分离带来的新型热沉设计技术，不同出光特性对应的精密光学设计和精密模具技术，新型固晶技术，批量生产中的测试分档技术，新型多层包封结构设计技术等 　　C.目前ChipLED白光技术相对成熟，大功率白光LED的关键生产技术需要进一步提升，主要生产工艺及其技术难点如下： 　　a.在蓝光LED芯片涂上YAG(钇铝石榴石)荧光粉，利用芯片发出的蓝光激发荧光粉发出黄绿光，黄绿光

6、与蓝光合成白光。该工艺制备要求相对较低，效率高，具有较高实用性。但是由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉会由于比重大于载体胶而产生沉淀、分配器精度有限等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制难度较大；　　b.利用RGB(红、绿、蓝)三基色多个芯片或多个器件发光混合成白色，或者利用蓝光芯片加黄绿色双芯片补色产生白光。此种生产方式可以获得高显色指数、宽色域的白光LED，但由于芯片之间存在光学参数(如波长、光强)和电学参数(如正向电压)差异，光衰减不一致，因此如何控制好白光参数是该技术路线的关键。　　c.在紫外光芯片涂上RGB荧光粉，利用紫光激发荧光粉

7、产生三基色混色形成白光。由于目前主要问题在于紫外光芯片和RGB荧光粉效率较低，环氧树脂在紫外光照射下容易分解老化。 　　2.工序流程管理与学习曲线 　　SMDLED封装属于超精细、大规模生产。微型化封装对制造精度要求很高，在大规模生产的情况下，一个生产细节的处理不当便可导致大量产品的不合格，给企业带来重大损失。因此，SMDLED封装不但对封装设备和封装技术提出了更高要求，而且还需要很强的工序流程管理，严格控制好每个生产细节。 　　目前，关于LED产业过剩的真论尘嚣其上，笔者在《LED行业2011年3Q后将过剩，2014.6-2016年普通照明市场将打

8、开，建议关注4类企业》中，已经分析了LED上中游在2011年3Q过剩问题将逐步显现。三、SMDLED封装不会