欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:29119533
大小:210.50 KB
页数:30页
时间:2018-12-16
《鄂科技通〔2016〕10号.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、鄂科技通〔2016〕10号湖北省科技厅关于征集“十三五”高新技术产业重大专项、平台建设需求的通知各市、州、直管市、神农架林区科技局,东湖高新区管委会,各有关单位:为进一步完善湖北省“十三五”高新技术产业发展规划,现面向全省重点细分领域骨干企业征集相关领域建设建议和需求。请各市州科技局和东湖高新区管委会负责组织本区域内有关单位积极填报。填报时请依据产业发展重点大纲,结合自身中长期战略规划,面向未来,提出“十三五”期间拟重点突破的新技术、新工艺,拟建设的重大研发及产业化专项项目,围绕工程技术研究中心、重点实验室、
2、产业技术研究院、产业技术创新战略联盟等平台建设提出需求和建议(填报格式参照附件2)。具体要求如下:1.提出的技术、项目类需求和建议须在《产业发展重点大纲》范围内。2.如需提出《产业发展重点大纲》范围外的需求建议,请首先对产业发展重点大纲中的相关内容进行修改,直接在附件一中以修订模式标明。3.请于2016年3月10日17:00前反馈至331285386@qq.com。联系人:葛思思,电话:13212762435。附件:1.产业发展重点大纲2.需求建议填报格式湖北省科技厅2016年2月22日附件1:产业发展重点大
3、纲一、光电子信息(一)发展思路跟踪和把握全球光电子和互联网产业发展趋势,以提升光电子信息产业核心竞争力、推动产业融合创新为核心,重点发展光通信、集成电路、激光、新型显示、智能硬件、电子元器件等领域,加强核心材料及关键设备开发,提高基础工艺水平,突破产业关键技术及瓶颈技术,推进重大创新成果产业化,形成一批国际领先的技术创新成果,壮大一批具有全球影响力的领军型企业,打造全球领先的光电子信息产业集群。到2020年,光电子信息产业完成增加值**亿元。(二)发展重点光通信:加快推进低成本、无氯环保VAD+OVD生产工艺
4、大尺寸光纤预制棒制备及关键设备国产化,重点开发超低损耗通信光纤,以及多种应用领域的特种光纤;提升高端光器件和光模块研发生产能力,以掌握自主知识产权为重点,重点突破高速光电芯片技术、光子集成和光电集成技术、片上光互联技术等;以“宽带中国”战略实施为契机,加强光传输、光接入、光交换设备研发,推动全光网络、5G、量子通信等新型通信技术及系统设备的研发生产。集成电路:充分发挥国家和湖北集成电路产业基金的杠杆作用,重点支持武汉新芯建设中国存储器基地,推进3D-NAND和DRAM存储芯片制造量产化,以及各种先进存储器研发
5、及先进工艺创新;加强对安全可靠的芯片设计方法研究和EDA工具开发,以应用需求为导向,重点支持移动智能终端芯片、网络通信芯片、北斗/GPS芯片、可穿戴设备芯片的设计生产,鼓励开发面向新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片;重点支持芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。激光:加快激光器关键材料和核心器件突破,重点研发高功率、高光束质量的光纤激光器、半导体激光器、CO2激光器等,突破全固态超快激光器、碟片激光器等新型激光器关键技术;大
6、力发展中高端激光设备及系统,开发基于航空航天、船舶、汽车及零部件应用的大幅面、大厚板、高速度激光焊接、切割成套设备以及电子工业激光精密微细加工系统、激光柔性制造系统等;加强激光应用工艺开发,鼓励企业开展激光加工、激光诊疗、检测等激光应用服务。新型显示:重点发展TFT-LCD面板制造及配套产业,着力构建完整TFT-LCD产业链;重点推进OLED核心和产业化技术突破,大力推进华星光电第6代LTPS/AMOLED显示面板生产线、武汉天马第6代LTPS显示面板生产线等重大项目建设,加快OLED在中小尺寸新兴领域的应用
7、;培育LCOS激光显示、3D显示、互动投影显示、电子纸显示等新型显示产品,加快新兴显示技术产业化。推进高效能LED的材料、设备、芯片、封装等环节的核心技术开发,支持UVLED产品研发和产业化。智能硬件:进一步巩固智能手机、平板电脑、智能电视等智能终端产品优势,突破智能终端操作系统、芯片等关键技术,开发新型移动智能终端设备、新型软件等,加快产品更新换代;面向信息娱乐、运动健身、医疗健康等应用领域,发展头盔、挂件、眼镜、腕表、手环、穿戴式外骨骼等可穿戴设备;培育发展智能照明、智能电视、智能空调、智能冰箱等智能家电
8、产品,以及智能电器控制、安防报警等智能家居产品。电子元器件:加快发展多功能和多变量检测的智能化传感器、MEMS传感器、质量流量控制器用传感器等,重点突破高可靠性汽车传感器、环境检测传感器、高性能高灵敏度红外传感器,以及湿敏电阻、湿敏电容、气敏元件、高精度微型热敏元件等敏感元件。发展细导线化、窄间距化的PCB板制造,提升高密度印刷线路板加工水平,发展图形制造、孔加工和表面涂覆、检测等新技术和新工艺。(
此文档下载收益归作者所有