电子制作基本技巧(二)适合初学者学的印制电路板制作方法.docx

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1、电子制作基本技巧（二）适合初学者学的印制电路板制作方法发表日期:2010-07-1910:16:47 来源:《无线电》杂志2009.02 作者:张晓东【大 中 小】浏览:8171次评论:0条印制电路板是一种在专门的敷铜绝缘基板上，有选择性地加工和制造出导电图形、元器件安装孔和焊接点的组装板。印制电路板在电子制作中作为一种基础组装部件而占有重要的地位。工厂大规模生产的印制电路板是经过制版、印刷、腐蚀、打孔等一系列工艺完成的，而业余条件下印制电路板的制作方法也有许多种。对于初学者来讲，由于制作所用元器件一般都比较少，印制电路板都

2、很简单，所以这里推荐一种最简单、最方便的手工方法——刀刻法。下面我们以图1所示的"断线式防盗报警器"的印制电路板接线图为例，介绍用刀刻法制作印制电路板的全过程。在介绍刀刻法制作印制电路板之前，有必要向读者讲清楚印制电路板接线图是怎么回事？印制电路板接线图又叫电路板安装图，它是根据元器件在电路板上安装的实际位置绘制的，按照这个图可以迅速找到某元器件在印制电路板上的具体位置，它为制作安装和维修提供了依据。印制电路板接线图实际上是电路图和印制电路板图的"二合一"图（参见图1所示），读者按照此图可以制作出符合要求的印制电路板来，然后

3、按图正确焊接元器件和电线，最后做出整机。但在印制电路板接线图上，一般只标有元器件的符号和位置，不像电路图中那样标出其数据和型号，所以在制作时每当要确定某个元器件的数据和型号时，还需要电路图配合才行。需要指出的是，各种书刊（包括图1在内）所介绍的印制电路板接线图，除了特别说明外，通常都是铜箔板朝向读者，而元器件、电线等则是从印制电路板背面通过引脚（线头）孔穿出，并焊接在铜箔板上的。裁取敷铜板 敷铜板的实物外形如图2所示。常用敷铜板的基板是酚醛纸基板（简称纸质板）或环氧酚醛玻璃布板，厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.

4、5mm¼¼多种规格。基板表面用特殊工艺粘合一层厚度约0.05mm的铜箔。如果基板一面粘合铜箔，就称为单面敷铜板；如果基板的两面均粘合铜箔，就称为双面敷铜板。酚醛纸基敷铜板的板面一般为黑黄色和淡黄色，它的优点是价格便宜，不足之处是机械强度低、耐高温性能差、易受潮而变形。环氧酚醛玻璃布敷铜板的板面呈淡黄色，具有较好的透明度，它的优点是电绝缘性能好，能耐高温、能耐化学溶剂、不易受潮变形，还有较好的机械性能，但价格相对要贵一些。业余电子制作采用价格便宜的酚醛纸基敷铜板即可满足大部分要求，但有些高频、超高频电路的制作则应选择使用环氧酚

5、醛玻璃布敷铜板。用刀刻法制作印制电路板时，由于面积比较小，所以一般采用厚度1mm的单面敷铜板就可以满足要求。甚至工厂大规模生产印制电路板时所产生的边角料，都是我们理想的选料。图1的印制电路板实际尺寸是30mm×20mm，可按照图3所示，先用钢板尺、铅笔在单面敷铜板的铜箔面画出30mm×20mm裁取线，再用手钢锯沿画线的外侧锯得所用单面敷铜板，最后用细砂纸（或砂布）将敷铜板的边缘打磨平直光滑。注意：画裁取线时最好紧靠敷铜板的一个直角，这样只需要画两条裁取直线即可；锯敷铜板时不要沿画线走锯，否则锯取的敷铜板经砂纸打磨后尺寸就会小

6、于要求许多。刀刻敷铜板 刻制印制电路板所用的工具是：刻刀、钢板尺和尖嘴钳（用直头手术钳效果更佳），刻制流程如图4所示，可分为画除箔线、刻透除箔线、剥掉除箔条等三大步骤来完成。对于残留的铜箔，可用刻刀铲除。对于刀口存在的毛刺和铜箔上的氧化物等，可用细砂纸（或砂布）打磨至光亮。    钻孔  刻好的印制电路板，在业余条件下可将元器件直接焊在有铜箔的一面，这样可省去在印制电路板上钻元器件安装孔的麻烦，而且可以很直观地对照着印制电路板接线图焊接元器件，不易出错，这对于简单的电路尤为适用。但是大多数制作还是要求给印制电路板钻出元器件安

7、装孔。钻孔前，先用锥子在需要钻孔的铜箔上扎出一个凹痕，这样钻孔时钻头才不会滑动。如嫌用锥子扎凹痕吃力，可用尖头冲子（或铁钉）在焊点处冲小坑，效果是一样的。钻孔时，按照图5所示，钻头要对准铜箔上的凹痕，钻头要和电路板垂直，并适当地施加压力。钻孔时还要注意，装插一般小型元器件接脚的孔径应为0.8～1mm，稍大元器件接脚和电线的孔径应为l.2～l.5mm，装固定螺丝的孔径一般是3mm，应根据元器件引脚的实际粗细等选择合适的钻头。如果没有适当大小的钻头，可先钻一个小孔，再用斜口小刀把它适当扩大就行；对于个别更大的孔，可用尖头小钢锉或

8、圆锉来进一步加工。涂刷"松香水" 钻完孔的印制电路板，按照图6所示，用细砂皮轻轻打磨（或用粗橡皮擦除）铜箔表面的污物和氧化层后，还需要用小刷子在铜箔面均匀地涂刷上一层自己配制的松香酒精溶液（俗称"松香水"），待风干以后，方可大功告成。涂刷松香酒精溶液的目的是：既保护铜箔不被氧化，又便于焊接