种rfid产品esd,eeprom问题的分析和解决

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时间:2018-12-09

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1、引言随着超大规模集成电路工艺的高速发展,特征尺寸己经到深亚微米阶段〔‘],大大提高了集成电路的性能及运算速度,同时降低了单个芯片的制造成本。但随着器件尺寸的减小,对可靠性的要求也越来越高。而静电放电(EleetrostaticDischarge)对器件可靠性的危害变得越来越显著。一方面,集成电路对静电放电的防护能力随着特征尺寸的减小而降低,使得CMOS器件对静电变得更加敏感,因ESD而损伤的情形更加严重。许多新发展起来的特种器件(如功率MOS器件、微波场效应器件)也大多属于静电敏感器件。而且在同等静电保护措施下,先进的工艺容易使得器件ESD防护能力下降;就算把器件的尺寸加大,其ESD耐压

2、值也不会被升高,同时由于器件尺寸增大导致芯片面积也增大,其对静电放电的承受能力却反而下降。另一方面,静电放电破坏的产生,多是由于人为因素所形成,但又很难避免。电子器件或系统在制造、生产、组装、测试、存放、搬运等的过程中,静电会累积在人体、仪器、贮存设备等之中,甚至电子器件本身也会累积静电,而人们在不知情的情况下,使这些物体相互接触,因而形成放电路径,使得电子器件或系统遭到静电损伤。防」上ESD对集成电路带来的损伤的方法目前主要有二种:1、提高电路本身对ESD的保护能力,也就是ESD保护器件及电路的设计。2、加强制造、封装、测试、组装及运输环境的静电放电防护,减少静电来源。在当今信息时代,

3、无源、非接触、快捷应用的RFID芯片川,已在身份识别、物流管理、电子文书、加密防伪等高安全、高可靠性要求的领域得到广泛应用,抗ESD能力是RFID芯片不可缺少的组成部分,是提升产品性能和竞争力的关键因素。试想如果一个RFID产品由于在加工过程尤其是应用过程中由于ESD能力不足造成电路中关键器件损坏或者性能下降,从而引发产品无法使用或者使用不便,那么这种产品根本就没有竞争力,因此抗EsD能力是产品可靠性〔3〕的关键因素,是衡量灯ID产品性能的重要参数,EEPROM也是RFID芯片不可缺少的组成部分,是信息传递、交流和存储的主要载体我公司是一个设计、生产、销售RFID产品的设计公司,之前的产

4、品属于项目型市场,加工条件比较规范,目前产品为了面向通用市场设计了一款芯片,沿用以前的设计规则,发现通用市场的客户加工环境良荞不齐,现有设计的ESD能力成为产品推向市场的瓶颈,公司为了使新产品具有自主产权和市场竞争力,进行RF工D产品的ESD电路设计的开发和优化,并且跟FAB合作从工艺方面并行改善,另外发现EEPROMWAFER测试成品率偏低,我在公司中,主要负责工程产品的研发管理,针对工程新品中发现的问题,负责管理整个项目组的成员,组织大家进行问题的分析与定位,决策最佳的解决方案,保证产品的质量和进度本文以我公司通用市场应用的新品RFID0001上出现的ESD,EEPROM问题为课题,

5、系统地介绍问题的发生、问题的定位、改进措施的提出、改进措施的实施、改进效果的确认和效果评估等内容,为今后类似问题的分析与解决提供参考和借鉴作用。为了完成问题的分析和解决,本人查阅并参考了大量失效分析相关的文献〔吐〕、[5“、[6〕、[7〕、[8〕·〔9〕、[1。〕,研读了集成电路的设计[1’〕、加工制造[12〕与集成电路设计方面的材料,熟读了多种实验手册。对ESD和EEPROM失效的具体个案进行了大量的理论求证和分析,并有针对性的参加了测试和实验,实现了问题的定位,找到了问题发生的根本原因。在确定问题发生根本原因的基础上,从产品设计〔‘3H‘理〕的改进和工艺调整〔15〕的角度,在理论论证

6、的指导下,有针对性地提出改进和优化措施,并在工程样品的生产加工中得到实施、验证。通过改进措施的落实和实施,成功地完成了工程样品的测试与验证,得到了充足的数据验证了改进措施的有效性。本文所研究问题的解决,直接使得产品的良率有大幅度提高,达到了产品预期的性能要求。本文的工作目的和意义有:(1)发现并分析了具体RFID产品0001的EEPORM,ESD失效的问题,找到了产品在加工过程中失效率高的根本原因,并找到了行之有效的解决方法,使得产品良率大幅度提高,降低了产品成本,满足了0001新品的上市需求;(2)本文所采用的EMM工,OB工RCH,对于指导类似问题的定位、加速同类问题的解决具有重要意

7、义;(3)本文解决ESD问题在产品设计上的改善方法,对于RFIDESD产品的性能优化具有参考、借鉴意义;(4)本文通过工艺调整ESD能力,解决EEPROM问题对于改进其它产品的良率具有重要意义。在本文的正文主要分为“问题的提出和现象掐述’,、“问题的分析与定位”、“改进措施及效果确认”、“总结与结论”4个部分。第一章问题的提出和现象描述第一节RFID产品简介盯ID(射频识别)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术,被列

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