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时间:2018-12-09
《高功率半导体的未来 前方道路通往何处?.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、高功率半导体的未来前方道路通往何处? 电力电子系统技术之所以快速发展,功率模组乃是公认的主要推动力,尤其在节约能源、功率控制动态范围、减少杂讯、减轻重量和缩减体积方面,表现更是出色。功率半导体主要用来控制发电与耗电之间的能量流,其过程需要的是无比的精确与极低损耗。 为了因应工业应用,持续推动电力电子技术精益求精的力量有5个面向:能源效率、作业温度、微型化、可靠程度与成本精简,而这5个面向在某种程度下会相互影响。这些趋势在过去30年来不断地驱策着功率半导体的发展,未来也势必扮演重要的推手。 图1:过去30年的功率密度发展,未来仍潜力无限 采
2、用创新的组装与互连技术后,功率密度从当初的30kW/cm2提升到现今的110kW/cm2。一般认为,随着新的技术发展,半导体产业将使用IGBT模组大幅提高功率,而功率提高就必须打造新的模组外壳。此外,转换器的相关技术也一直在进步,就是因为晶片技术与模组外壳设计有所发展。技术变革带来了各电压等级零件通用等新概念,半导体制造商需要采取创新解决方案,以符合现代节能电力电子装置的未来要求。 高功率IGBT模组适用多种应用,例如电动车(EV)/混合动力车(HEV)、工业驱动装置、运输和风力发电机,这些应用讲求精巧设计、能源效率与可靠性。因此可以预见,在一个需
3、求更高的环境中,新的应用对于转换器与模组技术的耐久性和弹性的要求,将完全不同、甚至更加严苛。以上局面也导向了值得思考的问题,也就是未来如何形塑解决方案才能满足不同的需求。 图2:英飞凌凭创新模组为全球产业设下标竿 驱动装置 除了利用再生能源发电以外,石化燃料发电仍占能源供应中最大部分。根据估计,全球人口在2005至2030年之间将增加17亿至82亿,来势汹汹的都市化浪潮更加速了人口成长。由于人口增加了,就更加需要投注钜额资金,开采并配送石油与天然气等能源
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