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时间:2018-12-08
《不锈钢焊条焊接气孔影响因素的研究及新型a102不锈钢焊条的研制》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、不锈钢焊条焊接气孔影响因素的研究及新型A102不锈钢焊条的研制张楚信(杭州电焊条厂,浙江杭州310008) 摘要:系统阐述了不锈钢焊条工艺性能改进中所产生焊接气孔的一系列影响因素,通过大量的配方调整试验、研究总结出改善不锈钢焊条焊接工艺及解决由此引发的焊接气孔问题的主要方法,提出在限制药皮含水量的同时,还要采取合理使用氟化物,控制熔敷金属的硅含量,适当提高熔渣的碱度及焊条的烘焙温度和延长烘焙时间等措施,可实现不锈钢焊条抗气孔能力的全面提高和焊接工艺性能的彻底改进,是新型A102不锈钢焊条研制的又一成功范例。 关键词:不锈钢焊条;焊接气孔;影响因素;研制新
2、途径。 中图分类号:TG422.1文献标识码:A 文章编号:1001-4551(2000)04-0083-03 StudyontheEffectFactorsOfWeldingBubbleUsingStainlessSteelElectrodeandDevelopmentofNewTypeStainlessSteelElectrode. ZhangChu-xin (HanghouWeldingElectrodeFactory,HangZhou310008) Abstract:Thispapersystematicallydescribesaser
3、iesofeffectfactorsofweldingbubblewhichproduceinimprovingtheusabilityofstainlesssteelelectrode.Throughalargequantityofadjustingtestoftheprescription,thepaperresearchimprovementofmeasuresofsolvingtheproblemofweldingbubblewhichiscausedbytheaboveusability.Atthesametime,thepaperalsotake
4、smeasuresasfollow:restrictionofthewatercontentinthecoating,rationaluseoffluoride,controlofsiliconcontentindepositedmetal,riseofthebaseofweldingslagandadjustofthebakingconditionetc.Soastobeabletocompletelyraiseanti–bubblecapabilityandthoroughlyimprovethewelkingusabilityoftheelectrod
5、es.ThisisalsothesuccessfulexampleinthedevelopmentofnewtypeA102stainlesssteelelectrode. Keywords:stainlesssteelelectrode;weldingbubble;effectfactor;newapproachtothedevelopment 1引言 随着现代工业的发展,不锈钢材料的应用越来越广泛,不锈钢的焊接技术也得到了迅猛的发展,作为不锈钢焊接材料的主导产品手工电弧焊不锈钢焊条的研究也有了重大的进展,人们利用对电弧理论、熔滴过渡状态的研究,
6、提出了通过提高焊条熔化系数及改善熔滴过渡状态等措施,较大的改善了焊条的焊接工艺性能、提高了焊条的耐发红、开裂等现象;但无论是在焊条配方的研究过程中,还是现在市场流通的不锈钢焊条,其焊接气孔一直困扰着广大的焊接工作者,成为提高焊条焊接工艺性能,改善熔敷金属内在质量的重量制约因素。A102(E308)焊条是我国现阶段使用量最大的不锈钢焊条,因此对气孔的影响研究及研制新型A102不锈钢焊条,提高抗气孔能力,改善焊接工艺性能具有重大的现实意义。 2不锈钢焊条焊接气孔的类型及成因 2.1气孔的类型 在焊接中产生的气孔一般是氢气孔、氮气孔和一氧化碳气孔,由于A10
7、2不锈钢焊条熔敷金属的含碳量都很低,一般产生CO气孔的可能性极小,在含氮类不锈钢中容易产生氮气孔,而在常见的18-8型不锈钢中所产生的气孔一般均为氢气孔。 2.2气孔形成的主要因素 2.2.1焊条药皮的含水量 研究资料表面,不锈钢焊条的气孔敏感性与药皮的含水量有极大的关系,药皮含水量与单根焊条平均焊接气孔数的关系,如图1示。 2.2.2熔敷金属的硅含量 由于焊条焊接工艺性能的改善需要较大的增加药皮中的硅酸盐的比例,这时将有利于以下反应的进行: 这些反应的进行则使熔敷金属的硅含量增加,硅是金属表面活化元素,有抑制熔池中氢逸出的行为,从而提高
8、焊接气孔的敏感性。 2.2.3药皮配比中的碳酸盐的
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