赛灵思推出同类首创的Zynq UltraScale+RFSoC ZCU111评估套件.doc

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1、赛灵思推出同类首创的ZynqUltraScale+RFSoCZCU111评估套件　　赛灵思推出了新款ZynqUltraScale+RFSoCZCU111评估套件，用于支持RF级模拟设计评估，便于广大用户亲身尝试这款颠覆性技术。该套件属于同类首创，采用ZynqUltraScale+RFSoC，整合了多GbADC和DAC采样功能以及FPGA逻辑。　　同类首创！！！！！　　这款套件为什么是首创？所有其他类型RF-ADC/DAC均为分离式架构，这就需要购买FPGA评估卡外加ADC/DAC子卡，并通过FMC或其他连接器进行连接。分离式实现方案在可用性和设计方面都面临一

2、些挑战。分离式ADC/DAC解决方案的高速收发器功耗很高，此外FPGA和DAC/ADC之间的串行连接功耗也较高，例如DAC/ADC和FPGA之间的标准接口JESD204。对通道数量较高的应用而言（如8x8），这就会额外增加28W的功耗。　　同一个厂商，同一个设备，同一个参照设计　　　　市面其他ADC/DAC+FPGA评估卡都需要采用两家不同芯片厂商的相关工具，一个厂商的工具用于模拟ADC/DAC器件，再通过另一个厂商的工具开展FPGA设计修改。这就会拖慢评估和原型设计进度。另外遇到问题时，可能无法判定应该联系哪家厂商寻求支持。有了ZynqUltraScale

3、+RFSoCZCU111评估套件，只要一个厂商、一个器件、一个参考设计就够了，直接提供简化体验，能管理FPGA并集成DAC/ADC。　　8x8评估功能　　　　ZynqUltraScale+RFSoCZCU111评估套件的集成优势包括板上空间占用少、低功耗、减少组件数量和8x8ADC/DAC等，比购买完整8x8ADC/DAC外加FPGA功能套件评估系统的成本降低了30%到50%。其他解决方案则需要多达4个ADC/DAC板外加一个FPGA板，才能测试相同的配置。　　整体而言，ZCU111评估套件演示了ZynqUltraScale+RFSoC器件为RF模拟系统能够

4、带来带来同样的优势：低功耗、面积小、简化的设计和更低的成本。