苹果iMac Pro拆解评测：显卡和GPU直接焊在主板 可维修性得分为3分.doc

《苹果iMac Pro拆解评测：显卡和GPU直接焊在主板 可维修性得分为3分.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、苹果iMacPro拆解评测：显卡和GPU直接焊在主板可维修性得分为3分　　通过对iMacPro拆解我们可以对iMacPro的内部有一个更好的了解，让我们知道在苹果重点推出的这台一体机里有什么不同。　　iMacPro拆解评测　　首先iMacPro配备了一个巨大的双风扇冷却器，用来帮助CPU和GPU保持温度。值得注意的是，iMacPro的风扇运行起来非常安静，就算是在进行高负荷操作的时候，也没有什么太大的声音。通常来说，以前的5K分辨率iMac在运行的时候，有时就会像准备起飞的飞机一样吵。　　由于没有配备完整的桌面硬盘，因此在iMacPro的地盘上可以腾出相当大的空间来支持

2、更大的冷却系统和其它重要部件。新的冷却系统另一个妥协就是不支持外接RAM盖板，因此5K版iMacPro可以轻松的升级运行内存等组件。　　在iMacPro背面的散热孔，就像我们在最初强调的那样，80%的空间提升散热能力。在经过改进的输入/输出后，在机器底部附件还有一个双接口的I/O端口。　　就像之前提到的那样，iMacPro采用了标准的288针接头，用户可以自行更换。苹果公司表示，iMacPro用户可以升级配置，但要通过授权维修人员完成。iFixit团队对RAM进行了升级，安装了4个32GBRAM，一共为128GB。　　　　通过拆卸还确认了iMacPro配备了两块512G

3、B固态硬盘，一共是1TB的自带存储空间。　　　　iMacPro的显卡和GPU直接焊在主板　　在继续拆解过程中iFixit发现，iMacPro的GPU是被焊接到逻辑主板上，因此就算是对于喜欢DIY的用户来说，也是无法自行更换。不过好消息是，iMacPro的处理器并没有被焊到主板上，因此具有升级的可能性。iFixit指出，iMacPro的CPU是由英特尔专门定制，而并非现成的升级版XeonW芯片。　　　　说到CPU，iFixit在基础款的iMacPro中发现了英特尔XeonW-2140B，这很有可能是由于热管原理导致无法使用W-2145而不得不使用低配版。　　其它的细节还包

4、括了两个英特尔Thunderbolt3控制器（每个控制器两个接口）已结GenesysLogicSD4.0记忆卡控制器，可以帮助处理器更快的处理USH-II闪存卡数据。　　　　iMacPro中使用了苹果定制的T2芯片，这是苹果在2016年MacBookPro上TouchBar中T1芯片的继任者。它可以处理SMC数据、提供FaceTime摄像头和音频控制等功能。另外还可以控制一些硬件加密的功能，并且还首次引入了有趣的硬件恢复功能，当然这些功能目前只针对iMacPro有效。　　iFixit团队的拆解也证实了新iMacPro的屏幕与2017款5KiMac的屏幕没有太大的区别，这

5、就意味着那些期待iMacPro显示要比LG500尼特亮度显示器更高的用户会感到有些失望。　　　　意料之中的是，iMacPro的可维修性得分为3分。也就是说用户有升级运行内存、处理器和固态硬盘的可能性，但显卡却直接焊到了主板上。但是通过Thunderbolt3可以连接外置GPU算是一点点欣慰，因此这也不再是什么问题。