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时间:2018-12-08
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1、苹果iMacPro拆解评测:显卡和GPU直接焊在主板可维修性得分为3分 通过对iMacPro拆解我们可以对iMacPro的内部有一个更好的了解,让我们知道在苹果重点推出的这台一体机里有什么不同。 iMacPro拆解评测 首先iMacPro配备了一个巨大的双风扇冷却器,用来帮助CPU和GPU保持温度。值得注意的是,iMacPro的风扇运行起来非常安静,就算是在进行高负荷操作的时候,也没有什么太大的声音。通常来说,以前的5K分辨率iMac在运行的时候,有时就会像准备起飞的飞机一样吵。 由于没有配备完整的桌面硬盘,因此在iMacPro的地盘上可以腾出相当大的空间来支持
2、更大的冷却系统和其它重要部件。新的冷却系统另一个妥协就是不支持外接RAM盖板,因此5K版iMacPro可以轻松的升级运行内存等组件。 在iMacPro背面的散热孔,就像我们在最初强调的那样,80%的空间提升散热能力。在经过改进的输入/输出后,在机器底部附件还有一个双接口的I/O端口。 就像之前提到的那样,iMacPro采用了标准的288针接头,用户可以自行更换。苹果公司表示,iMacPro用户可以升级配置,但要通过授权维修人员完成。iFixit团队对RAM进行了升级,安装了4个32GBRAM,一共为128GB。 通过拆卸还确认了iMacPro配备了两块512G
3、B固态硬盘,一共是1TB的自带存储空间。 iMacPro的显卡和GPU直接焊在主板 在继续拆解过程中iFixit发现,iMacPro的GPU是被焊接到逻辑主板上,因此就算是对于喜欢DIY的用户来说,也是无法自行更换。不过好消息是,iMacPro的处理器并没有被焊到主板上,因此具有升级的可能性。iFixit指出,iMacPro的CPU是由英特尔专门定制,而并非现成的升级版XeonW芯片。 说到CPU,iFixit在基础款的iMacPro中发现了英特尔XeonW-2140B,这很有可能是由于热管原理导致无法使用W-2145而不得不使用低配版。 其它的细节还包
4、括了两个英特尔Thunderbolt3控制器(每个控制器两个接口)已结GenesysLogicSD4.0记忆卡控制器,可以帮助处理器更快的处理USH-II闪存卡数据。 iMacPro中使用了苹果定制的T2芯片,这是苹果在2016年MacBookPro上TouchBar中T1芯片的继任者。它可以处理SMC数据、提供FaceTime摄像头和音频控制等功能。另外还可以控制一些硬件加密的功能,并且还首次引入了有趣的硬件恢复功能,当然这些功能目前只针对iMacPro有效。 iFixit团队的拆解也证实了新iMacPro的屏幕与2017款5KiMac的屏幕没有太大的区别,这
5、就意味着那些期待iMacPro显示要比LG500尼特亮度显示器更高的用户会感到有些失望。 意料之中的是,iMacPro的可维修性得分为3分。也就是说用户有升级运行内存、处理器和固态硬盘的可能性,但显卡却直接焊到了主板上。但是通过Thunderbolt3可以连接外置GPU算是一点点欣慰,因此这也不再是什么问题。
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