英特尔7nm恐延至2021年 AMD要与GF分手.doc

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1、英特尔7nm恐延至2021年AMD要与GF分手　　随着摩尔定律逐渐走向10nm以下节点，半导体制造难度越来越大，Intel也不得不调整了TIck-Tock战略，前不久发布的KabyLake已经是第三款使用14nm工艺的处理器了。14nm之后的10nm工艺延期到了明年下半年，再之后就是重大升级的7nm工艺，按最初的计划它应该在2018年问世，不过之前有消息称推到了2020年，现在可能进一步推迟到2021年——新工艺每推迟一年，Intel就要想法用同样的工艺多推出一款处理器，榨干最后一滴价值。　　从14nm节点开始，Intel升级新工艺的脚步就慢下来了，既有市场原因，也有

2、技术原因，Intel也随之调整了产品策略，在TIck-Tock之外又增加了一个“优化版”，架构、工艺没变，但性能、功耗有所优化，今年的KabyLake就是这样的优化处理器，它与200系芯片组在技术上相对目前的Skylake与100系芯片组没多大变化，提升性能主要靠频率增加。　　　　按照之前泄露的消息，2017-2019年的处理器还有：　　2017年：Cannonlake架构，10nm工艺　　2018年：Icelake架构，10nm工艺　　2019年：TIgerlake架构，10nm工艺　　不过2018年14nm依然不会退市，Intel不知怎么又搞出了“咖啡湖”（Cof

3、feeLake）处理器，这样14nm工艺就要战四代了。到了2020年，这应该是7nm工艺开始量产了，但是最新消息显示2020年Intel的7nm还有可能没准备好，可能要到2021年才有机会。　　还有一点要注意的是，即便是到了7nm工艺，Intel对EUV工艺依然持保守看法，不会像三星、TSMC那样使用EUV工艺，估计是留给未来的5nm工艺发大招。　　至于AMD和好基友GlobalFoundries，他们就没这么麻烦了，因为直接跳过10nm工艺，直接杀向7nm工艺，不过GlobalFoundries的7nm工艺也没有明确的时间表，估计也是在2020年左右启用。　　　　处

4、理器大厂美商AMD于5日宣布，将修改与格罗方德（GlobalFoundries）的晶圆供应协议。根据新协议内容指出，AMD自2016年第1季起，至2020年第4季为止，可以向格罗方德以外的晶圆代工厂购买晶圆。不过，AMD将分期支付1亿美元现金给予格罗方德，作为此次修改协议的代价。据了解，AMD本次修改协议已经是第6次修改协议。而对于修改协议后，也将有利于台积电未来争取AMD的晶圆代工订单。　　根据AMD公布的内容表示，最新修改协议的内容，主要在于AMD未来可以下单给其他晶圆代工厂。意思也就是未来到2020年第4季为止，AMD在14纳米制程上不再以格罗方德为唯一供应商，

5、也可以下单给其他的晶圆代工厂商。对此，AMD也将从2016年第4季起，到2017年第3季为止，分期到支付1亿美元给予格罗方德，做为修改协议的代价。　　业界人士指出，AMD之所以会6度修改协议的主因，在于AMD处理器与绘图芯片的出货量不如预期，使得当时承诺给格罗方德的晶圆代工数量难以达成，最后才不得不修改协议内容。而且，除了修改晶圆供应协议之外，AMD也同意由阿布达比穆巴达拉发展公司旗下全资子公司WestCoastHitechL.P.，于2020年2月底前认购AMD发行的认股权证。而此2项决议的3.35亿美元支出，AMD将在2016第3季财报中认列。　　事实上，由于格罗

6、方德原本就是AMD的晶圆制造部门。所以，两家公司在2009年分家后，AMD当时就承诺以格罗方德为主要晶圆代工厂。而根据AMD的原本计划，新一代的主力产品Zen架构处理器，与Polaris（北极星）架构绘图芯片，都预计采用由格罗方德的14纳米制程进行代工生产。但是，在修改协议后，未来AMD将可以转单给与格罗方德14纳米制程相容的其他厂商代工。这样的协议，甚至还包括了下一代的Vega（织女星）架构的绘图芯片。