英特尔将对AMD使出终极武器 AMD如临大敌.doc

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1、英特尔将对AMD使出终极武器AMD如临大敌　　例如，英特尔开始改变其传统挤牙膏作法，转而与AMD比拼核心数，然而AMD在整体制造成本上具有优势，使得英特尔不得不寻思他途，避免整体产品布局走进死胡同。　　在今年的HotCHIP大会上，英特尔在封装技术上提出了全新的概念，那就是可以无视材料、工艺差别，将多种不同芯片架构堆叠在同一封装之中。就好比乐高积木一样，可以在极低成本的前提之下，打造出整合不同的功能区块芯片的系统芯片(SoC)。　　　　英特尔计划将多个不同功能的小芯片，通过EMIB互连设计来连接，概

2、念上类似过去平面芯片IP库，以实体芯片库的概念来形成未来设计与制造芯片的基础。而这些不同功能的芯片库包含了存储器子系统、通信、CPU和GPU等部件，被预先打造为可通过互连的通用接口，来达成芯片中的异构整合与IP重用策略中所定义的单一封装，在接近纯粹的单芯片性能的前提下，大幅降低制造成本。　　EMIB首先在2014年曝光，当初英特尔将之形容为功能媲美2.5D堆叠技术，但成本远低于传统2.5D甚至3D封装的技术，原因在于它是通过一部份的硅中介层来连接任何尺寸的裸芯片，不需要钻孔，也不需要为了堆叠而改变基

3、本设计，旷日废时。最早使用此技术的是被收购前的Altera，其用来连结FPGA架构与DRAM以及收发器等芯片结构。　　EMIB起源于美国国防高级研究计划局(DARPA)的“CHIPS”(CommonHeterogeneousIntegrationandIntellectualPropertyReuseStrategies)专案，该专案期望能通过定义与测试开放芯片界面(openchipinterfaces)，来降低未来多功能芯片的设计难度与成本。　　传统如CoWoS的2.5D封装技术虽然也可以达到类似

4、目的，但成本太高，这对于使用相关芯片，对成本锱铢必较的消费类电子产品而言，并不是个完美方案。　　EMIB封装技术可以说是英特尔要来拿反击对手的最大武器，不论是服务器或消费端芯片，只要遵循其设计准则的小区块芯片，就能够快速的整合设计出具备更多功能特性的系统芯片。虽然英特尔的芯片代工事业至今八字还没一撇，但通过此技术，可以在单一芯片上置入不同工艺与材料构成的小芯片，将可有效强化芯片设计定制能力，并缩短芯片的开发与制造时程，同时还能降低芯片制造难度以及成本，堪称是英特尔手上的终极武器。