芯片制造成为整个产业链的核心环节，推动国内芯片设计领域的快速发展.doc

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1、芯片制造成为整个产业链的核心环节，推动国内芯片设计领域的快速发展　　中国的电子产业发展，本身是一个由末端产品向前端技术不断推进的过程。过去，芯片行业的发展滞后受限于此，但未来的发展空间也蕴藏于此。截至2017年，全球主要电子产品的产量当中，数字电视的50%以上，机顶盒、智能手机的70%以上，平板电脑、笔记本电脑的80%以上，显示器接近90%的产量，均集中于中国大陆。在电子产业的末端产品环节，中国已经形成了自己的全球性品牌群，这种自下而上的力量，将给芯片行业的发展带来巨大市场机遇。　　芯片生产的主要环节分为设计

2、、制造、封装三个环节。前端电子产品制造业的兴起、及其对压缩芯片成本的需要，推动了国内芯片设计领域的快速发展，为芯片制造业的发展提供了良好的外部环境。但是，与一般制造业不同，芯片制造工艺的实现难度、赶超难度远大于设计环节，因此，芯片制造成为整个产业链的核心环节。　　近期关注芯片制造技术的文章已经很多，本文不再关注这些技术细节。而是更多关注那些与企业资金运作、与金融市场环境密切相关的行业特征。在此基础上，我们来观察金融业应如何服务于芯片制造业的发展。与其他制造业相比，芯片制造业至少同时具有以下五个重要特征，即：重

3、资产、高折旧、投资回收期长、大宗商品式的美元计价和结算，以及制造工艺的矩阵式技术路线。这些行业特征，对金融业的支持方式提出了更为具体的要求。　　矩阵式技术演进对应特殊的资产估值　　一般电子产业的技术路线通常是单向递进式发展的，新技术的产生将会淘汰原有技术，从而使原有的技术加速折旧。但是对芯片制造业而言，先进技术和旧技术有不同的适用领域。例如，7纳米、14纳米级的技术虽然先进，但是其生产成本高——更重要的是，由于集成电路的线宽太窄，反而不能承受较大的电流。因此在某些领域，更看重芯片对电流的适应能力、更强调芯片的

4、稳定性，这种情况下先进技术反而不能胜任，成熟工艺反而更有用武之地。例如，手机电源管理芯片，用于空调、微波炉的功率器件芯片，以及应用于汽车安全和稳定性相关的芯片。　　可见，芯片制造领域的新旧技术，有各自的生存空间。这也就可以理解——为什么全球排名第三的芯片制造企业，年销售额约40亿美元的台湾联电，已经放弃了14纳米之后的技术。同时，这也就可以理解——在技术不断更新的芯片制造行业中，虽然已经有了12英寸的晶圆、7纳米和14纳米的生产技术，但是20年前的8英寸晶圆生产线、微米级的生产工艺仍然还在使用当中。另外，由于

5、8英寸晶圆的生产设备已经于多年前停产，而同时下游电子产品相应的芯片需求却呈现出更为快速的增长；因此8英寸的晶圆生产设备虽然已经不是先进技术，并且经过20年之后已经折旧殆尽，但是该设备的市场售价甚至还出现了上涨。因此，这类技术路线具有矩阵式特征的芯片行业，其资产评估方法特殊。　　　　芯片制造业的五大特征　　芯片制造业是典型的重资产、高折旧行业、投资回收期长。在资金