联发科否认大砍10nm芯片订单.doc

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1、联发科否认大砍10nm芯片订单　　　　今日芯语：联发科原规划今年要推出一到两颗16nm和一颗10nm芯片，但因市场变化快，今年初曾重调产品蓝图，原计划采用台积电16nmFinFET制程生产的高端芯片曦力（Helio）“X30”改为10nm制程，16nm芯片剩下一颗Helio系列的“P20”。市场传出，联发科原向台积电下单明年10万片10nm订单，但因为“X30”主要潜在客户为魅族、小米和乐视，明年表现动向不明，近期评估后决定下修投片量，下修幅度超过五成。　　　　芯闻动态：　　1、联发科否认大砍10nm芯片订单　　2、全球晶圆产能

2、排行出炉：12吋三星夺冠8吋台积电登顶　　3、中国集成电路产业大基金布局重点将转向IC设计业　　4、首尔半导体对中、美、欧企业发出专利侵权警告　　5、Wifi新标准802.11ad发布提速4倍　　6、2017年芯片产业可望增长4.66%　　7、传下代iPhone共三款开发代号法拉利是重头戏　　8、WindowsVR设备将有高配和低配两种版本　　　　　　1、联发科否认大砍10nm芯片订单　　据报道，市场传出，因大陆品牌手机的高端手机市况生变，联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超过五成。　　联发科发言窗口表示

3、，没听说这件事。况且10nm的客群原本就是锁定旗舰机和次旗舰机型，属于高端产品，市场需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。　　10nm的首批客群为手机芯片厂，苹果、联发科、海思并列为台积电10nm首发三大客户，若联发科确定下修，对于台积电10nm的产能利用率相对不利。　　联发科原规划今年要推出一到两颗16nm和一颗10nm芯片，但因市场变化快，今年初曾重调产品蓝图，原计划采用台积电16nmFinFET制程生产的高端芯片曦力（Helio）“X30”改为10nm制程，16nm芯片剩下一颗Helio系列的“P20”。　　到了今年下半

4、年，联发科向台积电追加一颗10nm芯片，最后决定纳入P系列，命名为“P35”。　　就量产时程来看，“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季，“P35”芯片则在明年第2季量产。　　市场传出，联发科原向台积电下单明年10万片10nm订单，但因为“X30”主要潜在客户为魅族、小米和乐视，明年表现动向不明，近期评估后决定下修投片量，下修幅度超过五成。　　手机芯片供应链认为，10nm芯片开发成本高达1，200万美元，成本高昂，虽然投片量少可能拉高每颗芯片的平均成本，但投片量太多又会造成库存，联发科势必要谨慎评估需求量。　

5、　对于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，联发科指出，没有听说，而且10nm芯片属于高价产品，订价会比今年的“X20”还高，规划的数量比较少，不会下修这么多。　　　　2、全球晶圆产能排行出炉：12吋三星夺冠8吋台积电登顶　　据市调机构ICInsights最新公布《2017~2021年全球晶圆产能报告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圆为大宗；不过，2008年后，12吋晶圆便逐渐取而代之成为市场主流。　　最新公布的晶圆产能报告显示，12吋晶圆产能排行中，三星以22%夺全球第一，其次为美光的14%，SK海力士与台积电同为13%

6、位居第三。第五至第十则分别为东芝/威腾（11%）、英特尔（7%）、GlobalFoundries（6%）、联电（3%）、力晶科技（2%）及中芯国际（2%）。　　　　其中三星、美光、SK海力士、东芝/威腾以供应DRAM与NANDflash存储器为主。台积电、GlobalFoundries、联电、力晶科技、中芯国际为纯晶圆代工业者。英特尔为整合元件制造（IDM）业者，就营收而言，该公司亦为全球最大的半导体业者。　　ICInsights表示，上述前十大业者都已运用最大尺寸晶圆技术来制造各类IC产品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳

7、的摊销能力。此外，这些业者也都对新的或改善现有的12吋晶圆制程上，具有继续进行投资的能力。　　相较之下，在8吋晶圆制程方面，主要是以纯代工业者、模拟/混合信号IC业者，以及微控制器业者为主。　　8吋晶圆厂产能排名中，台积电以11%位居第一，德州仪器（TI）则以7%位居第二，意法半导体（STMicro）、联电同以6%名列第三。　　至于在6吋（含）以下晶圆制程方面，各业者属性则是呈现出更多样化的变化。在前十大业者中包括整合元件制造业者意法半导体与Panasonic、车用半导体业者安森美半导体（ONSemiconductor）与瑞萨（

8、Renesas），以及纯晶圆代工业者台积电等等。　　根据ICInsights先前报告，由于目前18吋晶圆厂发展仍受限于投资金额过大与技术障碍，各大IC制造业者已纷纷开始缩减18吋厂设置目标，转而以尽可能扩大8吋与12吋产能方式，来因应市场需要。预估要到2020年